傳美國明年擴大半導體設備出口管制 為遏止中國半導體的發(fā)展

　　無(wú)疑，半導體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點(diǎn)，沒(méi)有之一!在智能手機等終端設備市場(chǎng)爆發(fā)式的驅動(dòng)下，半導體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展，半導體這一在歐洲被視為夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)，在國內受到資本的熱捧，無(wú)論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是國家層面來(lái)看，中國半導體的崛起似乎成為了必然的趨勢。

　　從半導體整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，我們在資本的驅動(dòng)下，可以買(mǎi)芯片設計公司、可以買(mǎi)芯片封測公司，但是，芯片制造公司和芯片制造設備公司，這兩大產(chǎn)業(yè)，卻不是資本能夠解決的問(wèn)題，而這兩大核心產(chǎn)業(yè)，也成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)與難點(diǎn)。尤其是過(guò)去的幾年中，國內大量收購海外半導體芯片設計公司，已經(jīng)達到了“讓人生畏”的高潮，緊隨其后的，則是海外對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的遏止!

　　早在2018年初中美貿易大戰爆發(fā)之際，美國貿易代表辦公室依“301調查結果”公布擬加征關(guān)稅的中國商品建議清單，涉及從中國進(jìn)口的約500億美元商品、商品清單目錄涵蓋1300多個(gè)海關(guān)編碼。1300多個(gè)編碼中，半導體相關(guān)商品編碼超過(guò)15個(gè)，其中包括了LED、多種半導體器件、檢測儀器，以及用于制造半導體的氣相沉積設備以及設備零部件等。

　　而在日前，中美貿易大戰終于止火，而中興上半年被禁問(wèn)題也依然歷歷在目，這也凸顯了半導體產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域自主化的重要性。然而，據英國媒體報道表示，傳明年美國將會(huì )擴大芯片制造設備出口管制，以此達到遏止中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的!

　　遏止中國半導體發(fā)展：傳美國明年將擴大芯片制造設備出口管制

　　根據英國金融時(shí)報報導，強迫技術(shù)轉移及竊取知識產(chǎn)權兩大問(wèn)題，將成為接下來(lái)美中談判重點(diǎn)，但因問(wèn)題過(guò)于復雜且難解，無(wú)法立刻找到解決方案;因此，傳明年美國將擴大芯片制造設備的出口管制，以達到遏止中國野蠻發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的目的。

　　據McLarty Associates資深顧問(wèn)奧坤(Steven Okun)表示，雖然川習會(huì )后白宮聲明，將知識產(chǎn)權及強迫技術(shù)轉移問(wèn)題放在不起眼位置，只反映出貿易赤字是川普目前優(yōu)先解決的問(wèn)題，并不代表兩大問(wèn)題非關(guān)稅戰核心議題，接下來(lái)將成為美中貿易談判的重點(diǎn)。

　　華府彼得森國際經(jīng)濟研究所所長(cháng)波森(Adam Posen)認為，美國對兩大關(guān)鍵問(wèn)題輕輕帶過(guò)，就顯示是因問(wèn)題過(guò)于負責，沒(méi)有快速解決的方法。

　　中國希望建立設計和制造先進(jìn)芯片的能力，希望在人工智能等下一代技術(shù)成為領(lǐng)導者;但中國通過(guò)強迫技術(shù)轉移及竊取美國企業(yè)知識產(chǎn)權的手段，已威脅美國在半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位，早讓美國感到不安及不滿(mǎn)，并決心加以制裁。

　　報導指出，雖然川習會(huì )后美中貿易戰暫時(shí)休兵，但明年美國計劃擴大基礎技術(shù)的出口管制，芯片制造設備將成為重要的管制領(lǐng)域。

　　事實(shí)上，關(guān)于強迫技術(shù)轉移的問(wèn)題，早在今年中美貿易大戰爆發(fā)之際就已經(jīng)爆發(fā)，2018年4月份，世貿組織的兩份文件顯示，川普政府在WTO對中國強制移轉技術(shù)和知識產(chǎn)權的控訴獲得日本、歐盟等盟國呼應，并且要求加入磋商。因為歐、日是這場(chǎng)爭端中最大利益關(guān)系者之一。

　　歐盟和日本表示，歐、日企業(yè)為了在中國市場(chǎng)營(yíng)運，不得不受制于中國的合資經(jīng)營(yíng)規定，而這些規定迫使他們揭露技術(shù)機密。

　　歐盟在文件中指出，歐洲企業(yè)每年向中國出口300億歐元的高科技產(chǎn)品，在中國的直接投資總規模有1800億歐元。日本則自稱(chēng)是“中國技術(shù)轉移的最大利益關(guān)系者之一”，今年日本對陸企提供的技術(shù)比重占中國進(jìn)口技術(shù)比率高達20%，且在中國的日本國民擁有大量專(zhuān)利權，這些專(zhuān)利權均受到中國法律監督。

　　此外，中國大陸近年在高端產(chǎn)業(yè)、制造業(yè)上對外企實(shí)施嚴格的資本限制，要求其與陸企共設合資公司，并且用法律規定外企將技術(shù)轉移給合資公司、中企后，經(jīng)過(guò)中國國內技術(shù)改良，中企便可無(wú)限制運用該技術(shù)。

　　半導體設備被海外巨頭壟斷：歐美日占據絕大部分市場(chǎng)份額

　　據悉，半導體設備國外巨頭公司寡頭壟斷。全球前四大半導體設備公司分別為美國AMAT(應用材料)，荷蘭ASML(阿斯麥)、美國LAM Research(泛林半導體，拉姆研究)、日本TEL(東京電子)，在整個(gè)半導體設備市場(chǎng)的市占率分別為21%，14%，14%和13%，占全部市場(chǎng)的60%以上。

　　部分核心設備前三大公司市占率超過(guò)90%。根據Gartner統計數據，全球光刻機巨頭ASML市場(chǎng)份額為75%，光刻機CR3=93%;刻蝕機LAM市占率53%，CR3=91%;沉積設備同樣被巨頭AMAT壟斷份額。國產(chǎn)設備在晶圓制造的核心設備方面仍待突破。

　　在介質(zhì)刻蝕方面，中微半導體已經(jīng)成功進(jìn)入臺積電7nm制程，成為其官方宣布的五大供應商之一;硅刻蝕方面，北方華創(chuàng )成功進(jìn)入中芯國際28nm生產(chǎn)線(xiàn)，并有量產(chǎn)經(jīng)驗。PECVD設備方面，沉陽(yáng)拓荊成功進(jìn)入中芯國際、華力微電子28nm生產(chǎn)線(xiàn)，并有量產(chǎn)經(jīng)驗。

　　在介質(zhì)刻蝕機領(lǐng)域，目前國內技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)的是中微半導體。其系列產(chǎn)品Primo DRIE已經(jīng)成功打入國際主流廠(chǎng)商臺積電、中芯國際等先進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)，而Primo ADRIE更是成功進(jìn)入了臺積電7nm最先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)。

　　國內的刻蝕設備國產(chǎn)化率低于15%，僅北方華創(chuàng )和中微半導體進(jìn)入了國內主流代工廠(chǎng)40-28nm工藝產(chǎn)線(xiàn)。根據Gartner預測，隨著(zhù)國內晶圓廠(chǎng)擴建以及國內廠(chǎng)商不斷取得研發(fā)進(jìn)展，到2020年國內的刻蝕設備自給率將逐步提升達到20%。

　　而在光刻機工藝水平差距大，國產(chǎn)化任重道遠。目前國內光刻機龍頭上海微電子裝備公司，正在研發(fā)65nm工藝設備，與國際最先進(jìn)的ASML 5nm的工藝水平相差5-6代，國產(chǎn)化發(fā)展任重而道遠。

　　根據SEMI預測，2018年中國大陸Fab的設備采購支出接近120億美元，超越中國臺灣成為全球第二大半導體設備市場(chǎng)，而到2019年，中國大陸的半導體設備采購金額有望達到180億美元，超過(guò)韓國位居全球第一，同比增長(cháng)58%。

　　此外，根據中泰證券預測，預計到2018-2020年中國大陸12寸半導體設備的市場(chǎng)空間為4500億元。中泰證券研究和測算了大陸12寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)工、投產(chǎn)時(shí)間及進(jìn)度，和每年投產(chǎn)的產(chǎn)線(xiàn)所對應的投資總額(設備支出占比80%)。

　　由于產(chǎn)線(xiàn)從最初投產(chǎn)后還需經(jīng)過(guò)良率測試及產(chǎn)能爬坡的過(guò)程，在這個(gè)過(guò)程中設備的采購也是逐步進(jìn)行的，所以我們將每年新增的設備投資額分別計入未來(lái)幾年的實(shí)際設備投資額中，實(shí)際可達的產(chǎn)能同理。

　　經(jīng)過(guò)中泰證券預測，2018年中國大陸半導體設備空間為850億元人民幣，同比增長(cháng)60%，2019年為1520億元，同比增長(cháng)78.8%，2020年為2140億元，同比增40%，2019-2020是半導體設備關(guān)鍵的放量階段。若分拆到各類(lèi)設備上，根據對應的投資占比：2018年光刻設備170億元、刻蝕設備128億元、沉積設備128億元、清洗設備43億元;測試設備68億元、封裝設備60億元。

　　據SEMI報告預計，2017～2020年間全球投產(chǎn)的半導體晶圓廠(chǎng)為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。近年來(lái)全球各大集成電路企業(yè)，如英特爾、三星、格羅方德、IBM等已陸續在中國大陸建設工廠(chǎng)或代工廠(chǎng)，向中國轉移產(chǎn)能。中芯國際、長(cháng)江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成等都已在內地多個(gè)城市布局12寸晶圓廠(chǎng)。

　　其中關(guān)鍵產(chǎn)線(xiàn)有中芯國際、長(cháng)江存儲、合肥長(cháng)鑫產(chǎn)線(xiàn)。中芯國際作為大陸最大的代工企業(yè)，整體的投資規模較大，同時(shí)在建多條產(chǎn)線(xiàn)。上海+北京幾個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)線(xiàn)加起來(lái)投資過(guò)千億，上海產(chǎn)線(xiàn)穩步推進(jìn)，2019年迎來(lái)裝機大年。

　　而長(cháng)江存儲近期第一批設備訂單公示，國內設備廠(chǎng)商有北方華創(chuàng )、中微半導體、盛美半導體、睿勵科儀、沉陽(yáng)拓荊進(jìn)入，第二批設備預計18年內招標，第三批預計在2019年，19-20年是設備訂單獲取的關(guān)鍵時(shí)期。我們預計紫光集團后續的紫光南京/成都等項目，也是國產(chǎn)設備可以取得突破的產(chǎn)線(xiàn)。

　　合肥長(cháng)鑫2018年7月合肥長(cháng)鑫DRAM正式流片，國產(chǎn)DRAM邁出重要一步。根據計劃19年底產(chǎn)能將達到2萬(wàn)/月，20 20年繼續突破上量，因此，2019、2020年也是長(cháng)鑫項目的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)。

　　整體看來(lái)，中國半導體設備市場(chǎng)規模不斷擴大。三季度中國半導體設備市場(chǎng)規模為39.8億美元，環(huán)比增長(cháng)5%，同比增長(cháng)106%，成為全球最大半導體設備市場(chǎng)。2017年三季度時(shí)，中國半導體設備市場(chǎng)規模還僅僅只有19.3億美元，當時(shí)僅為韓國市場(chǎng)規模的五分之二，短短一年，中國便實(shí)現反超，市場(chǎng)規模擴大了兩倍。

　　中國半導體市場(chǎng)近幾年快速發(fā)展，越來(lái)越多的公司也表達了進(jìn)入芯片領(lǐng)域的興趣。以存儲芯片為例，以前中國國內存儲芯片完全靠進(jìn)口，今年福建晉華集成電路的內存生產(chǎn)線(xiàn)有望投產(chǎn)，另外長(cháng)江存儲科技公司也在建設內存和閃存芯片生產(chǎn)線(xiàn)。格力、康佳等傳統家電企業(yè)也表示，將進(jìn)入芯片領(lǐng)域。

　　據國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個(gè)地區打造25個(gè)FAB建設項目，福建晉華集成電路、長(cháng)江存儲科技公司等企業(yè)技術(shù)水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產(chǎn)。報告預測，今年中國半導體設備市場(chǎng)規模有望達118億美元，同比實(shí)現43.9%的增長(cháng)，明年市場(chǎng)規模有望擴大至173億美元，增長(cháng)46.6%，成為全球第一大市場(chǎng)。

　　通過(guò)上述三家關(guān)鍵產(chǎn)線(xiàn)項目規劃時(shí)間來(lái)看，明后兩年將會(huì )是設備上線(xiàn)的關(guān)鍵兩年，而在這段時(shí)間內，一旦美國嚴格管控半導體制造設備出口中國的話(huà)，那么，恐怕會(huì )對國內半導體產(chǎn)業(yè)造成很大的影響!而在前不久，福建晉華就是典型的案列，在被美國禁售以后，福建晉華幾乎陷入“癱瘓”狀態(tài)!知識產(chǎn)權和絕對的相關(guān)制造設備控制，將會(huì )成為一股無(wú)形的巨大壓力!