重磅推出碳化硅MOSFET ,基本半導體參加第二屆國際電力電子技術(shù)與應用會(huì )議
11月4-7日,由中國電源學(xué)會(huì )與IEEE電力電子學(xué)會(huì )聯(lián)合主辦的第二屆國際電力電子技術(shù)與應用會(huì )議暨博覽會(huì )(IEEE PEAC 2018)在深圳隆重舉行。基本半導體作為本次大會(huì )的金牌贊助商,重磅推出碳化硅MOSFET產(chǎn)品,反響熱烈。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201811/394937.htm作為全球性的電力電子行業(yè)盛會(huì ),IEEE PEAC 2018可謂大咖云集,來(lái)自31個(gè)國家和地區的電力電子學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的800余位代表參加了本次會(huì )議。大會(huì )主席、中國電源學(xué)會(huì )理事長(cháng)徐德鴻教授主持開(kāi)幕式并致開(kāi)幕詞,美國工程院院士、中國工程院外籍院士李澤元教授,中國工程院院士臧克茂教授,IEEE-電力電子學(xué)會(huì )主席Alan Mantooth教授,美國電源制造商協(xié)會(huì )主席Stephen Oliver先生,韓國電力電子學(xué)會(huì )主席Eui-Cheol Nho教授等受邀出席本次會(huì )議。 為期四天的博覽會(huì )活動(dòng)內容精彩紛呈,9場(chǎng)專(zhuān)題報告、12場(chǎng)專(zhuān)題講座、52個(gè)技術(shù)報告分會(huì )場(chǎng)256場(chǎng)報告、10個(gè)工業(yè)報告分會(huì )場(chǎng)32場(chǎng)報告和墻報交流、設計大賽及頒獎儀式輪番登場(chǎng)。特邀專(zhuān)家以國際視野的全新角度,緊扣電力電子領(lǐng)域發(fā)展的不同熱點(diǎn)議題,分享對于該領(lǐng)域的前瞻思考和獨到見(jiàn)解,受到了與會(huì )者的熱烈歡迎。
基本半導體副總經(jīng)理張振中博士受邀在功率器件應用分會(huì )場(chǎng)作技術(shù)分享,重點(diǎn)介紹了基本半導體自主研發(fā)的高性能碳化硅MOSFET產(chǎn)品。目前公司主推的1200V 碳化硅MOSFET具有短路安全工作區大、雪崩耐量高、反向擊穿電壓高和導通電阻低的特點(diǎn)。該產(chǎn)品完成了150度下2000小時(shí)的HTRB和HTGB可靠性試驗,并通過(guò)多家客戶(hù)的嚴苛測試認證,進(jìn)入批量供應階段。器件反向擊穿電壓達到1520V,在柵極電壓20V、直流電壓800V的短路條件下,可安全承受6微秒的短路時(shí)間;在柵極電壓16V以上,器件可安全地進(jìn)行并聯(lián)工作。 基本半導體將憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng )新能力,繼續加快產(chǎn)品創(chuàng )新步伐。張振中博士表示,碳化硅MOSFET產(chǎn)品開(kāi)發(fā)將從分立器件逐步拓展到Compact系列封裝和汽車(chē)級封裝,覆蓋新能源汽車(chē)電機控制器、車(chē)載電源、大功率充電模塊、光伏逆變器等多個(gè)領(lǐng)域。
大會(huì )期間,基本半導體展臺人流如織,眾多行業(yè)人士前來(lái)咨詢(xún)碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET產(chǎn)品性能及應用情況,多家客戶(hù)達成合作意向?;景雽w技術(shù)團隊與國內外專(zhuān)家、學(xué)者和科研技術(shù)人員深入探討電力電子發(fā)展新思想、新技術(shù)的同時(shí),會(huì )老友、結新朋,共同助力電力電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同發(fā)展。
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