國內封測廠(chǎng)異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場(chǎng)份額

　　據CINNOResearch對半導體供應鏈的調查顯示，由于中國半導體產(chǎn)能持續開(kāi)出，存儲器產(chǎn)業(yè)成長(cháng)維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)產(chǎn)值較第二季度成長(cháng)約5%，來(lái)到將近62億美元。

　　其中江蘇長(cháng)電、華天科技和通富微電在這波中國半導體熱潮當中積極沖刺，除了在中低階封測產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外，在高端先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額。

　　業(yè)內人士表示，我國企業(yè)進(jìn)入封測環(huán)節相對較早，部分封測企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達到國際先進(jìn)水平，并已占據較高的市場(chǎng)份額，具有較強的市場(chǎng)競爭力。半導體封測業(yè)將成為我國加強產(chǎn)業(yè)自主可控的突破點(diǎn)。在政策上，半導體封測行業(yè)也得到了諸多支持，行業(yè)景氣度持續向好。

　　中國封測三巨頭近年來(lái)憑借與本土晶圓代工廠(chǎng)商和IDM廠(chǎng)的深厚關(guān)系快速擴張，過(guò)去的龍頭日月光與排名第三的矽品整并成日月光投資控股，江蘇長(cháng)電并購星科金朋，力成整并邏輯芯片封測廠(chǎng)超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測廠(chǎng)TeraProbe和位于秋田的封測廠(chǎng)成為現階段存儲器專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)規模成長(cháng)最快的廠(chǎng)商之一。

　　細分來(lái)看，對于長(cháng)電科技而言，收購星科金朋意味著(zhù)更充足的技術(shù)儲備以及更加優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源。根據星科金朋財報披露，該公司共持有1100個(gè)美國專(zhuān)利以及超過(guò)2000個(gè)IP知識產(chǎn)權。特別是在TSV、POP、WLP等技術(shù)領(lǐng)域內，其領(lǐng)先優(yōu)勢更加明顯。

　　另外，星科金朋主要客戶(hù)來(lái)自歐美等IC設計企業(yè)，豐富的高端客戶(hù)是長(cháng)電科技一直以來(lái)期望獲得卻拓展相對較慢的資源。

　　華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長(cháng)足的進(jìn)展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實(shí)現了規?；慨a(chǎn);在指紋識別上，開(kāi)發(fā)出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線(xiàn)塑封技術(shù);國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功;FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段。

　　此外，華天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，場(chǎng)地成本和營(yíng)業(yè)成本等，因此在公司切入到中高端封裝技術(shù)，以及更好的成本控制水平，有利于公司擴展國內國際業(yè)務(wù)，成長(cháng)為優(yōu)秀的封裝測試企業(yè)。

　　通富微電目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測試技術(shù)包括圓片測試、系統測試等。

　　三年前，通富微電就已收購AMD旗下兩家子公司85%股權，其中AMD蘇州，檳城兩場(chǎng)主要從事高端集成電路封測業(yè)務(wù)，先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)與公司原有技術(shù)達成互補目的。

　　我國半導體封測產(chǎn)業(yè)能得到飛速發(fā)展離不開(kāi)不斷的收購，整合其他先進(jìn)的封測技術(shù)企業(yè)，當然自身對于技術(shù)的突破也是必不可免，取長(cháng)補短才能不斷的完善封測技術(shù)。

　　近年來(lái)，國家對于半導體行業(yè)的扶持也越來(lái)越多，良好的政策環(huán)境也是國內半導體行業(yè)的一針強心劑。