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聯(lián)發(fā)科真的已經(jīng)沒(méi)有希望了嗎?

作者: 時(shí)間:2018-08-31 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
編者按:隨著(zhù)臺灣科技產(chǎn)業(yè)的沒(méi)落,也很少有人再關(guān)心聯(lián)發(fā)科了,曾經(jīng)馳騁于山寨機時(shí)代、后力壓華為直逼高通的聯(lián)發(fā)科,正在逐漸淡去手機處理器市場(chǎng),偶有掙扎、喘息,只能空留一句“時(shí)代造人”的感嘆。

  進(jìn)擊高端之路

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201808/391403.htm


無(wú)人再提聯(lián)發(fā)科

  在中低端手機站穩腳跟的開(kāi)始進(jìn)軍中高端,打算搶高通的市場(chǎng)。

  不知道是否因為“真八核”為在中低端市場(chǎng)立足功勛卓著(zhù),使聯(lián)發(fā)科認為核心數量越多越好。在沖擊中高端市場(chǎng)的過(guò)程中,聯(lián)發(fā)科祭出了“十核大法”,希望用10核打敗高通的8核。畢竟談什么內核,什么是Cortex A53、A72,16nm Finfet工藝等普通消費者根本看不懂,但10比8要大,這是任何人都能看懂的。

  2015年,聯(lián)發(fā)科開(kāi)始推出Helio系列芯片,Helio X10首戰算不上成功,其實(shí)際性能甚至不如MT6752,載機從1000到4000元不等的定價(jià)也著(zhù)實(shí)令人汗顏,還出現了WiFi斷流問(wèn)題。

  雖然祭出了十核大法,但聯(lián)發(fā)科的高端之路卻非??部?。helio X10的4+4+2核心設計能夠兼顧性能與功耗只是聽(tīng)起來(lái)美好。在實(shí)際使用中,時(shí)不時(shí)會(huì )出現“1核有難,9核圍觀(guān)”的情況,就GPU來(lái)說(shuō),依舊是祖傳的Imagination的G6200,就性能而言也不如高通的Adreno 330。

  雖然helio X10的20nm工藝比驍龍653的28nm工藝先進(jìn),但就實(shí)際體驗來(lái)說(shuō),由于10核設計太坑,致使驍龍653的體驗反而優(yōu)于helio X10。被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的helio X10依舊沒(méi)逃過(guò)大多用于千元機的命運。幸運的是由于這一年高通旗艦芯片驍龍810為發(fā)熱問(wèn)題所困擾,再加上當時(shí)高通中低端芯片競爭力仍顯不足,這顆力沖高端的X10盡管實(shí)力一般,倒也還不至于讓聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上丟城失地。

  但面對高通驍龍隨后推出的820/821等高端芯片,helio X10根本不具備競爭之力。至于聯(lián)發(fā)科后面推出的helio X20,在一些媒體的報道中,都直接將之與驍龍625進(jìn)行對比,在高通驍龍835面前更是全面落敗。

  欲圖搶占高通市場(chǎng)而受挫的聯(lián)發(fā)科反而被高通打了一個(gè)措手不及,一擊幾乎讓聯(lián)發(fā)科致命。

  在中端芯片上,此時(shí)的helio P10面對高通驍龍625也是完全不敵??赡苁且驗楦咄旪?10、驍龍615一代實(shí)在太坑,接替它們的驍龍820和驍龍625,高通著(zhù)實(shí)下了功夫,在定位于千元機的驍龍625上采用了和當時(shí)頂級芯片一樣的三星14nm工藝,在制造工藝上把helio P10甩在身后。新上市的驍龍660和驍龍630則進(jìn)一步鞏固了高通在中端手機芯片市場(chǎng)的地位,聯(lián)發(fā)科的頂級芯片連驍龍660這樣的中端芯片都打不贏(yíng)了。

  在低端芯片上,在高通驍龍450的上市后,聯(lián)發(fā)科的低端芯片市場(chǎng)也岌岌可危。驍龍450近乎就是驍龍625的降頻版本,既能滿(mǎn)足日常使用,又有很低的功耗。對聯(lián)發(fā)科一系列低端芯片造成巨大威脅。另外,國內展訊的崛起也給聯(lián)發(fā)科很大的壓力,在展訊堪稱(chēng)價(jià)格屠夫的沖擊下,聯(lián)發(fā)科的傳統市場(chǎng)已經(jīng)連連失手,就如前幾年在3G手機芯片上,聯(lián)發(fā)科被展訊打的失地千里,股價(jià)幾近腰斬。

  2015年,是聯(lián)發(fā)科的冬天。

  打江山易,守江山難

  當時(shí),聯(lián)發(fā)科在中高端祭出十核心三叢集的X20/X25試圖與高通爭天下,中低端則有主打低功耗的P10保駕護航。但X20/X25系列很快被撕掉了高端的外衣,其實(shí)際使用中20nm的制程工藝完全壓不住十核心帶來(lái)的嚴重發(fā)熱,持續性能甚至不如定位中低端的驍龍625,并且缺乏對UFS閃存和LPDDR4內存的支持,在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對手。

  手機廠(chǎng)商們對于聯(lián)發(fā)科的“高端夢(mèng)”并不買(mǎi)賬,隨著(zhù)樂(lè )視、小米、360等廠(chǎng)商將該系列處理器“下放”到中低端機型使用,也就決定了聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)仍然難以獲得認可。

  這一年,合作伙伴魅族怕是“被坑慘”了,受困于三星無(wú)全網(wǎng)通芯片和供應上的掣肘,以及與高通的專(zhuān)利費糾紛,全年幾乎都不得不使用聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)的處理器,然而聯(lián)發(fā)科芯片尤其是X20系列并不能令魅族滿(mǎn)意,事實(shí)也證明,阻礙魅族當年的幾款手機成為精品的可能恰恰就是一顆好芯片?!叭f(wàn)年聯(lián)發(fā)科”既是在吐槽魅族,也是對聯(lián)發(fā)科十分刺耳的不認可。

  高端市場(chǎng)失利雖然痛苦,但也談不上傷及根基。聯(lián)發(fā)科畢竟是一家以中低端產(chǎn)品為主的芯片廠(chǎng)商。先前隨著(zhù)線(xiàn)下渠道的崛起,國內廠(chǎng)商紛紛向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝。在2016年上半年,聯(lián)發(fā)科可謂是風(fēng)光無(wú)限,營(yíng)收與市場(chǎng)占有率均創(chuàng )下新高,4G芯片的出貨量甚至一度超越了老對手高通。2016財年聯(lián)發(fā)科的總營(yíng)收為2755.12億元新臺幣,同比增長(cháng)29.2%,仍創(chuàng )下歷史新高。

  新高背后,顯然是OPPO、魅族等廠(chǎng)商的大筆訂單暫時(shí)掩蓋了聯(lián)發(fā)科的危機,但危機只是被掩蓋,還是一直存在的。彼時(shí)高通在中低端開(kāi)始推出十分有競爭力的驍龍625、630、653等系列芯片,聯(lián)發(fā)科卻并沒(méi)有競品能與之抗衡。

  2016年高通解決了在中國的專(zhuān)利糾紛問(wèn)題后,各大手機廠(chǎng)商紛紛在中低端芯片的采購上轉向高通,面對主打低功耗的“神U”驍龍625、630系列,以及主打性能、兼顧功耗的驍龍660芯片,聯(lián)發(fā)科近兩年傾注于高端導致產(chǎn)品線(xiàn)上的薄弱立即凸顯。

  除了芯片質(zhì)量居于劣勢,另一個(gè)要命的事情是高通持續降低芯片采購價(jià),當驍龍625也砍到和聯(lián)發(fā)科P20系列一樣的15美元以下的價(jià)格時(shí),廠(chǎng)商們自然沒(méi)有理由去選擇同級別的聯(lián)發(fā)科芯片。所以盡管聯(lián)發(fā)科手里也還有P20、P30這樣的低功耗芯片可堪一戰,但也只是堪一戰而已。

  隨著(zhù)合作伙伴的接連離去,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收與市場(chǎng)占有率自然是直線(xiàn)下滑。

  更加雪上加霜的是,隨著(zhù)高通的戰略版圖逐漸擴大,聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著(zhù)被取代的威脅。此外,處理器的技術(shù)更新不及時(shí)(10nm制程芯片上線(xiàn)較緩慢)、綜合體驗較差(發(fā)熱、耗能?chē)乐?,也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機的中端、高端處理器市場(chǎng)陷入”兩難“的尷尬境地。



關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 芯片

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