各芯片企業(yè)趕5G芯片研發(fā)進(jìn)度，因這可能改變芯片市場(chǎng)格局

　　目前全球各手機芯片展開(kāi)了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在明年各運營(yíng)商商用5G的時(shí)候提供可商用的芯片，因為這將決定它們在芯片市場(chǎng)的格局。

　　芯片技術(shù)的重要性

　　2014年中國商用4G的時(shí)候，上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的5G芯片，由于高通在技術(shù)上所擁有的優(yōu)勢它獲得了4G芯片市場(chǎng)的絕大多數市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科到了2014年下半年才推出首款4G芯片，這讓它錯失了時(shí)機。

　　2015年中國兩大運營(yíng)商中國聯(lián)通和中國電信開(kāi)始大舉推全網(wǎng)通手機，在它們的強力宣傳下全網(wǎng)通手機逐漸為國內用戶(hù)所接受，幸好這次聯(lián)發(fā)科終于趕上趟推出了全網(wǎng)通芯片，在國產(chǎn)新崛起的兩大手機品牌OPPO和vivo的支持下，聯(lián)發(fā)科逐漸提升市場(chǎng)份額，到2016年二季度終于在中國市場(chǎng)首次超越高通奪得第一位的市場(chǎng)份額。

　　可惜的是，中國移動(dòng)早在2015年就要求手機企業(yè)和芯片企業(yè)自2016年10月起支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上未能跟上進(jìn)度，由于中國移動(dòng)占中國移動(dòng)用戶(hù)的比例高達六成，對手機市場(chǎng)擁有強大影響力，OPPO、vivo等國產(chǎn)手機品牌紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片導致其芯片出貨量、業(yè)績(jì)下滑;2017年上半年又因押寶臺積電的10nm工藝，而臺積電的10nm工藝進(jìn)展緩慢、投產(chǎn)后又優(yōu)先照顧蘋(píng)果，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30獲得的產(chǎn)能有限、中端芯片P35被迫中止，僅有的支持LTE Cat7技術(shù)的X30只獲得了魅族的采用，聯(lián)發(fā)科繼續頹勢。

　　2017年下半年，聯(lián)發(fā)科緊急推出了兩款中端芯片P23、P30，這兩款芯片是P25的升級版，主要就是升級了基帶以支持LTE Cat7技術(shù)，這兩款芯片獲得了OPPO、vivo的采用，不過(guò)由于性能上遠不如高通的芯片，僅僅是穩住了針腳而未能迅速提升業(yè)績(jì);直到今年推出的P60，憑借性能與高通的中高端芯片驍龍660接近、AI芯片技術(shù)等優(yōu)勢才取得了業(yè)績(jì)的大幅反彈。

　　很顯然對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，在5G芯片市場(chǎng)它不容有失，以免再重蹈此前因技術(shù)落后導致衰敗的覆轍，以致于花費數年時(shí)間追趕。

　　對于英特爾來(lái)說(shuō)，英特爾的唯一客戶(hù)就是蘋(píng)果，當前由于蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利訴訟，蘋(píng)果有意加大采用英特爾的芯片，可是如果明年它不能及時(shí)推出5G芯片它將失去蘋(píng)果這個(gè)唯一的客戶(hù)，影響極大。

　　華為則又有所不同，華為多年來(lái)一直堅持在高端手機上僅采用自家的手機芯片，憑借華為手機的支持華為海思已成為全球手機芯片企業(yè)五強之一，這顯然迫使它及時(shí)推出5G芯片以確保手機芯片業(yè)務(wù)和手機業(yè)務(wù)的競爭力。

　　紫光展銳已在中低端芯片市場(chǎng)站穩腳跟，它正欲與高通、聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)上展開(kāi)競爭，而5G時(shí)代顯然對它來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的機會(huì )，它也決心進(jìn)入高端5G芯片市場(chǎng)，以在高端芯片市場(chǎng)與高通、聯(lián)發(fā)科一較高下。

　　各芯片企業(yè)5G芯片研發(fā)進(jìn)度

　　高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片，2017年10月又發(fā)布了全球首款針對移動(dòng)設備的5G基帶芯片，它強調明年將推出可用于手機的手機芯片。近期有消息指它本來(lái)在明年初發(fā)布的驍龍855芯片將趕在今年底前發(fā)布，而集成5G基帶的芯片將在明年上半年發(fā)布，意味著(zhù)它將是第一家推出5G手機芯片的企業(yè)。

　　聯(lián)發(fā)科已在今年6月推出了其5G基帶芯片M70，預計在明年出貨，未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機芯片，不過(guò)很明顯這次它在5G手機芯片的研發(fā)已落后于高通。

　　英特爾在CES2017上公布了它的5G基帶芯片XMM8060，并預計到明年可以提供商用5G基帶芯片，這倒是基本跟上了蘋(píng)果明年發(fā)布支持5G的iPhone的腳步。

　　華為在今年4月的MWC2018上發(fā)布了它的首款5G芯片巴龍5G01(Balong 5G01)，它強調這是全球首款商用的5G芯片，不過(guò)從當時(shí)它展示的用于CPE等較大的設備上來(lái)看，說(shuō)明巴龍5G01還需要進(jìn)一步進(jìn)行整合和優(yōu)化縮小體積、降低功耗才能用于手機上，這意味著(zhù)它如果要在明年9月-10月發(fā)布的新款麒麟芯片上集成自家的5G基帶還需要加快研發(fā)進(jìn)度。

　　紫光展銳似乎采取了兩只腳走路的方式，即是一方面與英特爾合作研發(fā)5G芯片，另一方面自己也加快5G芯片的研發(fā)，據稱(chēng)它將確保在明年底發(fā)布首款商用的5G手機芯片，這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機芯片，這也是它強調的將基本實(shí)現與高通同步推出5G手機芯片。

　　中國最大運營(yíng)商中國移動(dòng)強調將在明年商用5G，由于中國移動(dòng)所擁有的強大影響力，各手機芯片企業(yè)當然都希望能跟上中國移動(dòng)的腳步，以確保在這場(chǎng)5G芯片市場(chǎng)的競爭中取得領(lǐng)先優(yōu)勢或取得突破，5G芯片市場(chǎng)雖然尚未開(kāi)鍋已暗流洶涌。