產(chǎn)品組合設計加速汽車(chē)互聯(lián)互通

如今，車(chē)載系統變得日益復雜，對低功耗、高燃油效率及少電線(xiàn)等的要求逐步提升，對電子及半導體技術(shù)的需求也不斷加強。這也促使了汽車(chē)向更安全、更環(huán)保以及更富有駕駛樂(lè )趣方向長(cháng)足發(fā)展，相關(guān)汽車(chē)電子技術(shù)也有望呈指數級增長(cháng)。

可以預見(jiàn)，越來(lái)越多的智能技術(shù)正逐步被應用于汽車(chē)行業(yè)之中，下一代的汽車(chē)將會(huì )變得更加的智能和強大，同時(shí)半導體也將會(huì )成為打造完美駕駛體驗和實(shí)現無(wú)人駕駛的關(guān)鍵因素。

在汽車(chē)半導體原廠(chǎng)中，TI從未間斷對汽車(chē)市場(chǎng)的投入，廣泛的產(chǎn)品組合可提供的所有新特性，將應用于新一代汽車(chē)的互聯(lián)、信息娛樂(lè )、安全保護、自動(dòng)駕駛等，能夠提供良好解決方案。對此德州儀器處理器系統與應用高級經(jīng)理蔣宏表示，“從信息娛樂(lè )解決方案、關(guān)鍵主被動(dòng)安全技術(shù)、ADAS到混合動(dòng)力、動(dòng)力集成系統解決方案以及無(wú)線(xiàn)連接，能夠為現代汽車(chē)制造商提供一系列的創(chuàng )新技術(shù)，致力于通過(guò)其先進(jìn)的半導體技術(shù)改變汽車(chē)行業(yè)的未來(lái)”。

汽車(chē)片上系統解決方案TDA3x

“Jacinto 6 Ex”是TI“Jacinto”處理器系列的一員，旨在實(shí)現IVI與信息ADAS之間的創(chuàng )新融合。而汽車(chē)片上系統解決方案TDA3x能夠幫助汽車(chē)制造商開(kāi)發(fā)出更加尖端的應用，同時(shí)減少交通事故并使初、中級汽車(chē)實(shí)現更自主的駕駛體驗。

同時(shí)，TI開(kāi)放靈活的解決方案也已在超過(guò)25家原始設備制造商的生產(chǎn)過(guò)程中得以應用，應用車(chē)型達100余種，可以幫助減少交通事故的發(fā)生次數，實(shí)現更多的自動(dòng)駕駛體驗。而汽車(chē)片上系統系列的最新成員——TDA2Eco處理器與其他TDA器件基于同一異構、可擴展架構開(kāi)發(fā)，能夠為汽車(chē)制造商提供高性能、低功耗和ADAS視覺(jué)分析的最優(yōu)組合。

針對全景環(huán)視的優(yōu)化解決方案

TDA2Eco針對3D全景環(huán)視應用而開(kāi)發(fā)，可便捷替代初、中級全景環(huán)視解決方案中所使用的TDA2器件，從而降低功耗、優(yōu)化性能和物料清單。

此外，該處理器系列還集成了大量的外設，包括CAN、千兆以太網(wǎng)AVB和顯示模塊的接口等。通過(guò)并行、串行和CSI-2接口，TDA2Eco SOC能夠支持多達8個(gè)的攝像頭，同時(shí)與TI的FPD-Link III串行器相兼容，為全景環(huán)視系統提供了一個(gè)完整的解決方案。

與TDA2Eco SoC一同提供的，還包括第三方合作伙伴對于安全性和量產(chǎn)軟件的支持。經(jīng)優(yōu)化的BOM包括TPS65917-Q1電源管理集成電路(PMIC)以及 LM53603-Q1 DC/DC轉換器等配備部件。

全新的TDA2Eco片上系統基于異構、可擴展的架構而開(kāi)發(fā)，此架構包涵了TI的定點(diǎn)和浮點(diǎn)TMS320C66x數字信號處理器內核、ARM® Cortex®-A15 MPCore™以及Quad-Cortex-M4處理器，能夠以更低的成本為更多類(lèi)型的汽車(chē)開(kāi)發(fā)全景環(huán)視應用。

對此Green Hills Software業(yè)務(wù)拓展副總裁Dan Mender表示，“憑借在為客戶(hù)打造最高安全性能和安全系統方面超過(guò)十年的豐富經(jīng)驗，TDA2Eco與Green Hills Software經(jīng)安全性能驗證的INTEGRITY® RTOS 的完美結合可幫助頂尖汽車(chē)原始設備制造商為初、中級汽車(chē)開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的3D全景環(huán)視解決方案。”

ADAS處理器加速汽車(chē)應用開(kāi)發(fā)

TDA2Eco是TI在2年內針對汽車(chē)行業(yè)推出的第三款產(chǎn)品，旨在滿(mǎn)足汽車(chē)制造商和用戶(hù)快速變化的需求。早在2006年便開(kāi)始為市場(chǎng)提供用于開(kāi)發(fā)泊車(chē)輔助和全景環(huán)視應用的技術(shù)。

TDAxx SoC擴展了TI高集成和可擴展的汽車(chē)處理器系列，也是一款高度優(yōu)化且可擴展的系列器件，主要用于滿(mǎn)足領(lǐng)先ADAS的需要。通過(guò)將高性能、低功耗和 ADAS視覺(jué)分析處理的最優(yōu)組合，TDAxx系列能夠為目前的汽車(chē)提供廣泛的ADAS應用，致力于幫助實(shí)現更加自主且無(wú)碰撞的駕駛體驗。

總的來(lái)說(shuō)，最先進(jìn)的半導體產(chǎn)品使制造商和系統供應商能為汽車(chē)市場(chǎng)提供世界一流的產(chǎn)品特性。豐富多樣的汽車(chē)產(chǎn)品系列包括模擬電源管理、接口和信號鏈解決方案以及DLP®顯示器、ADAS與信息娛樂(lè )處理器、Hercules™ TMS570安全微控制器和無(wú)線(xiàn)連接解決方案，以助力車(chē)載互聯(lián)互通。