AMD面向ADAS和數字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車(chē)規級FPGA
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在汽車(chē)傳感器和數字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來(lái)越盛行。根據咨詢(xún)機構 Yole Intelligence 的數據，高級駕駛輔助系統（ ADAS ）攝像頭市場(chǎng)規模在 2023 年估計為 20 億美元，預計到 2029 年將達到 27 億美元。
為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求，AMD 推出了 AMD 汽車(chē)車(chē)規級（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車(chē)規標準，并針對 ADAS 傳感器應用和車(chē)載信息娛樂(lè )系統（ IVI ）進(jìn)行了優(yōu)化。
新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 采用 9x9 毫米封裝，是 AMD 16 納米 FPGA 或自適應 SoC 中最小的封裝。這款輕薄的器件非常適合攝像頭視覺(jué)或車(chē)載顯示應用。它還采用芯片尺寸封裝（ chip-scale package ），旨在提升 I/O 的路由/信號密度、提高焊點(diǎn)可靠性以及增強電氣性能。
Artix UltraScale+ 器件是安全且高度可擴展的 AMD 車(chē)規級 FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合的最新系列，該產(chǎn)品組合還包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 產(chǎn)品系列。
AMD 汽車(chē)部門(mén)高級營(yíng)銷(xiāo)總監 Wayne Lyons 表示：“伴隨汽車(chē)市場(chǎng)的擴大，優(yōu)化尺寸規格、功率和媒體處理對于汽車(chē) OEM 和一級供應商來(lái)說(shuō)變得更加重要。隨著(zhù)這款新型小尺寸規格 Artix UltraScale+ 器件的推出，AMD 將持續致力于打造能夠實(shí)現 ADAS 和 IVI 協(xié)同的器件?！?
客戶(hù)已將 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 設計到其 ADAS 邊緣設備中，例如熱像儀和紅外攝像頭。汽車(chē)設計人員可以利用這些器件進(jìn)行邊緣傳感器的數據采集和圖像/視頻處理。此外，這些器件還可以連接到車(chē)載顯示器，以增強信息娛樂(lè )功能。
AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽車(chē)產(chǎn)品組合中最小的尺寸規格提供了高信號計算密度和優(yōu)化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客戶(hù)通過(guò)高 DSP 帶寬最大限度提升系統性能，適用于成本敏感且低功耗的 ADAS 邊緣應用，包括聯(lián)網(wǎng)、視覺(jué)和視頻處理以及實(shí)現安全連接的安全功能。
AMD 在汽車(chē)領(lǐng)域
隨著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新步伐不斷加快，對高性能計算加速和圖形技術(shù)的需求也在走強。憑借業(yè)界豐富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品線(xiàn)，AMD 正處于這一轉折點(diǎn)的最前沿。從車(chē)載信息娛樂(lè )系統到高級駕駛輔助系統、自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)應用等功能安全關(guān)鍵型應用，AMD 能為汽車(chē)制造商提供芯片和軟件解決方案一站式服務(wù)。
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