極致“性?xún)r(jià)比”： 這6項指標決定NB-IoT芯片成本！

　　在中國市場(chǎng)這個(gè)十分強調“高性?xún)r(jià)比”的大環(huán)境下，如何去把NB-IoT芯片和模組的成本做到極致，是令當下各大芯片和模組廠(chǎng)商們倍感頭疼的問(wèn)題。有分析指出，NB-IoT芯片1美元、模組趨向5美元，才能使得商用門(mén)檻進(jìn)一步降低，目前的價(jià)格顯然還太偏高，雖然各大運營(yíng)商火力十足地投入NB-IoT陣營(yíng)，但卻各自為政，支持不同的頻段，不僅在中間的網(wǎng)絡(luò )層造成了數據互通的阻礙，而且因為頻段各異，對于下游的芯片、模組產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，因多頻段支持的需要也必須增加額外的功能模塊開(kāi)發(fā)成本。

　　另一方面，NB-IoT與eMTC的競合關(guān)系也面臨微妙的此消彼長(cháng)，是齊頭并進(jìn)還是各行其是，目前也仍然難以理清。若是齊頭并進(jìn)，“eMTC+NB-IoT”雙模芯片無(wú)疑會(huì )是主流，盡管這能夠進(jìn)一步擴展芯片的應用范圍，但更高的應用成本在短期內也必將成為全行業(yè)的一塊“心病”，待到市場(chǎng)真正成熟后局勢方能有所改觀(guān);但若是各行其是，采用“NB-IoT”單模芯片的話(huà)又不能迎合當前三大運營(yíng)商“NB-IoT+eMTC”兩條腿走路的商用網(wǎng)絡(luò )戰略布局，隨著(zhù)未來(lái)幾年市場(chǎng)競爭的逐步加劇，也必然難以擺脫“被淘汰”的命運。

　　具體到NB-IoT芯片本身，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度與芯片研發(fā)周期之間的矛盾以及芯片設計層面上在架構、功能、內核、工藝和外圍器件選擇上所面臨的重重挑戰，都是當前阻礙芯片成本下探的根本癥結。眾所周知，自該技術(shù)問(wèn)世以來(lái)，NB-IoT產(chǎn)業(yè)在國內的發(fā)展速度一直都十分迅猛，從標準立項、標準凍結再到產(chǎn)業(yè)化的整個(gè)速度非常之快。但與之矛盾的是，由于帶有射頻模塊，NB-IoT的芯片開(kāi)發(fā)周期一般都比較長(cháng)，保守來(lái)說(shuō)對于大型設計廠(chǎng)商在采用原有類(lèi)似產(chǎn)品設計提供妥協(xié)方案的情況下，也都需要一年半到兩年的時(shí)間，而對于初創(chuàng )企業(yè)來(lái)說(shuō)則需要更多的從基帶到射頻、協(xié)議棧、平臺軟件等多個(gè)環(huán)節上進(jìn)行布局，少說(shuō)也要兩到三年的時(shí)間才能流片，這顯然趕不上當前NB-IoT產(chǎn)業(yè)在國內的發(fā)展速度。

　　上海移芯通信科技有限公司總裁熊海峰

　　上海移芯通信科技有限公司總裁熊海峰也對此表示贊同，雖說(shuō)NB-IoT類(lèi)似于一個(gè)簡(jiǎn)化后的LTE，但事實(shí)上芯片層面也還是需要去滿(mǎn)足3GPP的一些比較嚴苛的全新指標，其中包括射頻、協(xié)議棧的測試、與基站的各種兼容性測試以及更多嚴苛的現場(chǎng)測試等，這些在時(shí)間和資金上產(chǎn)生的成本都是很高的。

　　其次，要把成本進(jìn)一步降到極致水平，芯片設計層面上對架構本身、功能模塊簡(jiǎn)化、內核、工藝以及外圍模組和器件選擇等多個(gè)方面也都需要做出相應的改變，當然這背后也存在著(zhù)諸多的技術(shù)難點(diǎn)。熊海峰總結到：“其一，是芯片的架構，架構決定了整個(gè)電路的規模，或者說(shuō)決定了芯片的Die-Size(芯片裸片的大小)，Die-Size是影響到芯片成本的一個(gè)非常直接且最主要的因素;其二，芯片功能的定義，包括外設方面是否需要一個(gè)FRS的應用，我認為是不需要的，因此這個(gè)功能模塊可以不做，而我們看到現在市面上也有些產(chǎn)品是以手機芯片的思路去設計NB-IoT芯片的，但事實(shí)上我們應該以一個(gè)嵌入式產(chǎn)品的思路去追求極致的成本。在我們看來(lái)，NB-IoT的芯片是第一次從通信與嵌入式兩個(gè)平行但不相關(guān)的技術(shù)線(xiàn)實(shí)現真正融合的一種產(chǎn)品，而嵌入式的思路去做芯片的話(huà)一定是需要極致的去考慮成本;最后，就是內核的選擇，包括選擇什么樣的內核，幾個(gè)核，在不同的應用場(chǎng)景是不是需要更大或者更貴的核，或是選擇一些相對來(lái)說(shuō)更便宜的不要License或者Void的芯片，都會(huì )相應的影響到整個(gè)芯片的成本?！?/p>

　　另外，要緊跟市場(chǎng)走勢的話(huà)，工藝和Foundary的區別、模組器件以及芯片外圍電路的選擇也十分重要，熊海峰補充到：“我們需要去權衡未來(lái)這個(gè)產(chǎn)品可能會(huì )賣(mài)三年、五年還是十年，未來(lái)的這么多年內，芯片的整個(gè)工藝以及它所屬的整個(gè)平臺未來(lái)的價(jià)格趨勢會(huì )是怎么走的，這些都會(huì )有很直接的影響;另外就是外圍電路和模組器件的選擇，外圍電路要做得盡量簡(jiǎn)化，器件也應該要做得盡量少，比如說(shuō)對于芯片外圍電路，如果我們接收端的性能做的足夠好，這個(gè)Sort成本大概會(huì )在5美分左右，而真正進(jìn)入到大規模量產(chǎn)商用階段后，5美分對于模組成本來(lái)說(shuō)還是非常高的。往架構層面上去看，其實(shí)還可以把FEM和DC/DC拿掉，如果把PNA放到芯片內部那FEM基本上可以用不著(zhù)了，當然也可以去掉DC/DC，這樣一來(lái)，現有的NB-IoT芯片外圍電路就會(huì )變得更為簡(jiǎn)化，幾乎與現在常見(jiàn)的Wi-Fi芯片一樣簡(jiǎn)單，不僅能夠降低成本，而且模組的大小也可以做得更為緊致，并實(shí)現了架構上的創(chuàng )新，這樣就非常貼近于國內市場(chǎng)主打高性?xún)r(jià)比的行情?！?/p>

　　因此，針對成本問(wèn)題，在大規模商用的市場(chǎng)大背景支撐下，如何定義芯片功能、選擇合適的芯片內核以及減少外圍電路和器件將越來(lái)越關(guān)鍵。如此，NB-IoT芯片方能真正貼近國內市場(chǎng)，實(shí)現“性?xún)r(jià)比”升級進(jìn)而開(kāi)啟“物超人”及“萬(wàn)物互聯(lián)”的大時(shí)代。