無(wú)晶圓廠(chǎng)商增長(cháng)強勁 新興科技 再促半導體產(chǎn)業(yè)升級

　　近日，科技產(chǎn)業(yè)調研機構Technavio發(fā)布的一份報告顯示，受新興前沿科技需求推動(dòng)，全球無(wú)晶圓(fabless)IC市場(chǎng)將繼續保持強勁的增速，2018至2022年復合年增長(cháng)率將達7.9%。

　　上世紀80年代早期，典型的半導體廠(chǎng)商均需要自己完成包括研發(fā)IC設計程序、設計和制造相關(guān)設備、進(jìn)行封裝和測試在內的全部工作。

　　“那時(shí)，產(chǎn)業(yè)還未達到1微米制程的節點(diǎn)。隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工藝尺寸持續縮小，集成也愈發(fā)復雜，IDM模式的成本在呈指數型增長(cháng)?！笔袌?chǎng)調研機構Strategy Analytics RF和無(wú)線(xiàn)組件研究服務(wù)總監Chris Taylor對21世紀經(jīng)濟報道記者表示。

　　半導體制造業(yè)規模經(jīng)濟性的特征因此愈發(fā)明顯，高昂的投資成本已使得眾多廠(chǎng)商無(wú)力擴張。在此背景下，只進(jìn)行硬件芯片的電路設計，設計之后再交由晶圓代工廠(chǎng)制造為成品，并負責銷(xiāo)售產(chǎn)品的無(wú)晶圓運營(yíng)模式開(kāi)始興起，垂直分工模式走向繁榮。

　　無(wú)晶圓模式增勢延續

　　在Taylor看來(lái)，晶圓代工廠(chǎng)商臺積電(TSMC)在1987年的成立是無(wú)晶圓模式發(fā)展的重要里程碑。Taylor認為：“如今，對于一個(gè)半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，自己完成全部流程已變得不可能。即便是英特爾這樣的巨頭，也需部分委托于一些代工廠(chǎng)，且設計軟件和制造設備均依賴(lài)于第三方?！?/p>

　　輕裝上陣的優(yōu)勢促成了無(wú)晶圓廠(chǎng)商的繁榮。半導體行業(yè)分析機構IC Insights數據顯示，2000年至2016年間，全球無(wú)晶圓廠(chǎng)商增速低于IDM廠(chǎng)商的情況只在2010年和2015年出現過(guò)兩次。

　　2003年，高通(Qualcomm)憑借當年24億美元的營(yíng)收，成為了第一家進(jìn)入全球半導體廠(chǎng)商20強的純IC設計公司，無(wú)晶圓廠(chǎng)商正式開(kāi)始在半導體產(chǎn)業(yè)占據重要地位。而到2018年第一季度，業(yè)界已有博通、高通、英偉達、蘋(píng)果等4家無(wú)晶圓廠(chǎng)商營(yíng)收排名進(jìn)入前15，此外，從事代工的臺積電更是位列第三。

　　營(yíng)收在2017年位列無(wú)晶圓廠(chǎng)商之首的高通是該模式的代表廠(chǎng)商之一，這一模式的成功在其身上已被證明。

　　在成立之初的1985年，高通公司正聚焦于蜂窩系統的發(fā)展，以及與之相應的核心標準制定?！澳菚r(shí)，公司有基礎設施部門(mén)、芯片業(yè)務(wù)部門(mén)、研發(fā)部門(mén)和手機業(yè)務(wù)部門(mén)，確實(shí)曾是一個(gè)垂直一體化的企業(yè)，這有助于我們對產(chǎn)業(yè)科技標準的制定?！备咄ü疽晃话l(fā)言人在采訪(fǎng)中對21世紀經(jīng)濟報道記者表示。

　　“不過(guò)隨著(zhù)該領(lǐng)域標準的發(fā)展，我們意識到垂直一體化已并非必要。所以，我們出售了其余部門(mén)，成為了一家更聚焦的半導體公司，同時(shí)也成為了該產(chǎn)業(yè)的核心基礎研發(fā)引擎?！彼f(shuō)。

　　東亞在晶圓代工領(lǐng)域占據著(zhù)重要地位，這也顯示出了代工模式下的全球分工。據集邦咨詢(xún)(TrendForce)5月24日更新的數據，2018年第一季度全球前10大晶圓代工廠(chǎng)商中，中國臺灣、中國大陸、韓國三地的廠(chǎng)商合計占據7席，市占率高達83.6%。

　　“重要的是我們所設計的產(chǎn)品能滿(mǎn)足客戶(hù)未來(lái)的需求，這也取決于代工廠(chǎng)商能夠提供何種程度的幫助，保證我們的出貨量，并平衡各業(yè)務(wù)部門(mén)的產(chǎn)能?！鄙鲜龈咄òl(fā)言人表示，“全球化的分工已是我們戰略的一部分，目前來(lái)看這十分有效?！?/p>

　　不過(guò)在2017年，無(wú)晶圓廠(chǎng)商增長(cháng)又一次落后于了IDM廠(chǎng)商，盡管這一年前者營(yíng)收首次突破了1000億美元。但IC Insights指出，這實(shí)際上更多源于近年存儲市場(chǎng)的這波漲價(jià)潮——存儲廠(chǎng)商多采用IDM模式。以DRAM為例：2017年全球IC市場(chǎng)增速達25%，不計DRAM的增速則僅為16%。

　　集邦咨詢(xún)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏對21世紀經(jīng)濟報道記者指出，IDM和無(wú)晶圓模式的取舍往往與廠(chǎng)商自身產(chǎn)品及規模有關(guān)，若產(chǎn)品的銷(xiāo)售規模仍在高速增長(cháng)，IDM模式也能有良好的增長(cháng)動(dòng)能，如今的DRAM和NAND閃存均是例證。

　　前沿科技帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)

　　Technavio認為，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備對互通性的需求的增加和聯(lián)網(wǎng)設備的興起，IC廠(chǎng)商需要合作對開(kāi)源平臺進(jìn)行開(kāi)發(fā)，以設置相應的IoT設備之間的互通標準和要求。此外，該報告還強調了汽車(chē)工業(yè)對無(wú)晶圓廠(chǎng)商增長(cháng)的驅動(dòng)。

　　“汽車(chē)市場(chǎng)預計將在預測時(shí)間段內持續增長(cháng)。受此影響，能夠支持部分或高度自動(dòng)化，直至全自動(dòng)駕駛的半導體集成電路的需求將顯著(zhù)增長(cháng)?！币晃籘echnavio分析師表示。

　　而仍以高通為例，其崛起同樣與技術(shù)革新有著(zhù)分不開(kāi)的聯(lián)系。伴隨著(zhù)蜂窩網(wǎng)絡(luò )技術(shù)在90年代初的發(fā)展，移動(dòng)通話(huà)開(kāi)始普及，且通話(huà)質(zhì)量也正在提升。但彼時(shí)，高通已開(kāi)始著(zhù)手于移動(dòng)數據網(wǎng)絡(luò )的應用。

　　“大概是自1993年起，我們開(kāi)始將PC領(lǐng)域的一些IP應用到蜂窩網(wǎng)絡(luò )中，并將部分互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議引入蜂窩網(wǎng)絡(luò )的標準中?！鄙鲜龈咄òl(fā)言人對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，“盡管當時(shí)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展進(jìn)程明顯快于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )，但我們在那時(shí)就已完成了基礎設計布局。我們看好移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的未來(lái)，所有人都會(huì )擁有手機，并通過(guò)手機接入移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )，這會(huì )成為一個(gè)趨勢?！?/p>

　　引領(lǐng)了多次“G”升級的高通，自2008年首次進(jìn)入全球10大半導體廠(chǎng)商之列后便再未缺席。2017年，高通營(yíng)收在全球半導體廠(chǎng)商(不含晶圓代工)中位列第6，而仍在等待審批，以完成來(lái)自高通的收購的恩智浦(NXP)排名則為第10。

　　不過(guò)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿科技所領(lǐng)跑的“第四次科技革命”中，高通公司的新“遠景”正在向其賴(lài)以成功的“手機”之外拓展。

　　“我們認為，未來(lái)幾乎所有終端都會(huì )具有連接性、智能化，而這很大一部分將脫胎于智能手機行業(yè)。我們在該領(lǐng)域的經(jīng)驗和核心技術(shù)已使得我們處于一個(gè)有利位置?！备咄ǚ矫姹硎?。

　　這在高通對待5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的態(tài)度上都得到了體現。高通方面介紹稱(chēng)，在物聯(lián)網(wǎng)趨勢下，隨著(zhù)越來(lái)越多的設備趨向智能化、聯(lián)網(wǎng)化，應用場(chǎng)景也會(huì )愈發(fā)具體化，因此也會(huì )出現面向不同垂直領(lǐng)域的定制化芯片。

　　此外，高通方面認為，4G向5G 的升級已不再局限于手機通訊和數據傳輸的提升。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、醫療保健等產(chǎn)業(yè)都將是5G的應用場(chǎng)景，這也就需要除手機廠(chǎng)商、網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商、基礎設施廠(chǎng)商和半導體廠(chǎng)商外，有更多的產(chǎn)業(yè)參與其定義。5G將成為一個(gè)不只局限于滿(mǎn)足手機行業(yè)的更加靈活的網(wǎng)絡(luò )架構。