晶圓代工和內存 受惠三大動(dòng)能成長(cháng)

　　資策會(huì )MIC預估，高速運算和人工智能將成為今年半導體成長(cháng)動(dòng)力，挖礦機、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)等，帶動(dòng)臺灣晶圓代工與內存產(chǎn)值成長(cháng)。

　　展望今年全球景氣，資策會(huì )MIC資深分析師兼組長(cháng)許桂芬引述國際主要機構預期，今年全球景氣持續復甦，主要地區經(jīng)濟成長(cháng)率可較去年成長(cháng)，不過(guò)全球經(jīng)濟不確定因素仍在，美、中政經(jīng)動(dòng)向動(dòng)見(jiàn)觀(guān)瞻。

　　觀(guān)察全球資訊系統市場(chǎng)，許桂芬表示，惠普(HP)、戴爾(Dell)和聯(lián)想(Lenovo)、持續穩站全球PC出貨前三大品牌廠(chǎng)，合計市占率超過(guò)5成。受惠商用換機與美國經(jīng)濟復甦，預期美系兩大品牌廠(chǎng)HP和Dell在PC市占率持續提高，其中在筆電市場(chǎng)合計市占率，今年可達到43.3%。

　　展望今年全球半導體市場(chǎng)，許桂芬表示，NAND閃存需求持續增加，加上車(chē)用電子帶動(dòng)，預期今年全球半導體市場(chǎng)規?？奢^去年成長(cháng)6.9%，可達4406億美元。

　　展望今年臺灣半導體市場(chǎng)，許桂芬預估，今年IC設計產(chǎn)業(yè)在通訊產(chǎn)業(yè)維持微幅成長(cháng)，加上新興物聯(lián)網(wǎng)應用擴展，預期今年IC設計規模達新臺幣5701億元，較去年5461億元成長(cháng)4.4%。今年臺灣IC設計產(chǎn)值可望逐季成長(cháng)。

　　觀(guān)察今年臺灣晶圓代工市場(chǎng)，許桂芬指出，智能手機終端市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，中高端手機芯片朝向更高端制程，加上挖礦機、高速運算HPC、物聯(lián)網(wǎng)等新興需求帶動(dòng)，預期今年臺灣晶圓代工市場(chǎng)可穩定成長(cháng)。

　　從產(chǎn)品端來(lái)看，許桂芬表示，游戲PC仍是廠(chǎng)商布局重心，高端處理器進(jìn)入多核心競爭，移動(dòng)工作站需求提升，內存需求持續成長(cháng)。

　　從應用面來(lái)看，許桂芬指出，人工智能應用擴及到邊緣運算設備，挖礦熱帶動(dòng)主機板廠(chǎng)營(yíng)收上揚，廠(chǎng)商持續透過(guò)并購結盟強化軟體能力，人工智能應用吸引芯片大廠(chǎng)布局，多元應用驅動(dòng)28奈米以上高端制程需求。

　　許桂芬表示，電競機種仍是主要大廠(chǎng)熱門(mén)產(chǎn)品，受惠物聯(lián)網(wǎng)新興應用需求增加，高速運算和人工智能應用將成今年推動(dòng)半導體市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)力，挖礦機、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)等需求，帶動(dòng)臺灣晶圓代工與內存產(chǎn)值成長(cháng)。