2017年基帶芯片市場(chǎng):英特爾、海思和三星LSI呈兩位數增長(cháng)
StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:英特爾,海思半導體和三星LSI出貨量呈兩位數增長(cháng)》指出,全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規模在2017年同比下降4%,為212億美元。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201806/380893.htmStrategyAnalytics的研究報告顯示,2017年高通,聯(lián)發(fā)科,三星LSI,海思半導體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六,緊跟展訊。市場(chǎng)領(lǐng)導者高通在2017年基帶收益份額增長(cháng)至53%,聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二,三星LSI以12%收益份額緊隨其后。
-StrategyAnalytics估計,除LTE基帶細分市場(chǎng)外,其它所有基帶細分市場(chǎng)的市場(chǎng)規模均繼續下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外,所有其它主要基帶廠(chǎng)商的出貨量都在2017年實(shí)現了同比增長(cháng)。2017年,基帶廠(chǎng)商尋求新的機會(huì ),如LTE功能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。-較小的基帶芯片廠(chǎng)商,包括Altair半導體,GCT半導體,Nordic半導體和SequansCommunications,正專(zhuān)注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
StrategyAnalytics副總監SravanKundojjala評論說(shuō):“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續兩年出貨量下降后,在2017年回復增長(cháng)。盡管面臨來(lái)自海思,英特爾和三星的激烈競爭,高通與中國手機廠(chǎng)商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強勁表現。包括驍龍835在內的高通千兆級LTE芯片在2017年被多款熱銷(xiāo)機型采用,同時(shí)該公司繼續推動(dòng)高級調制解調器功能。StrategyAnalytics認為,從4G到5G轉型期間,高通在2019年及其以后的市場(chǎng)份額中仍會(huì )保持領(lǐng)先地位?!?/p>
StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)執行總監StuartRobinson指出,“聯(lián)發(fā)科和展訊都在2017年受到?jīng)_擊,并失去了一定的市場(chǎng)份額。兩家公司都無(wú)法加速其LTE的產(chǎn)品路標,同時(shí)3G基帶芯片急劇下滑加劇了問(wèn)題的復雜性。聯(lián)發(fā)科正尋求以成本優(yōu)勢和功能豐富的LTE芯片(如HelioP60)為導向的主線(xiàn)產(chǎn)品復出戰略,StrategyAnalytics認為聯(lián)發(fā)科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。另一方面,展訊正追隨快速增長(cháng)的LTE功能手機細分市場(chǎng),并同時(shí)更新其LTE智能手機芯片,以提高出貨量。2018年將成為聯(lián)發(fā)科和展訊的關(guān)鍵一年,因為該行業(yè)即將在2019年進(jìn)入5G時(shí)代?!?/p>
StrategyAnalyticsRF和無(wú)線(xiàn)組件研究服務(wù)總監ChristopherTaylor補充說(shuō):“盡管海思半導體,英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100%來(lái)自單一客戶(hù),但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數的增長(cháng)。英特爾憑借iPhone的訂單贏(yíng)得了2017年強勁的兩位數LTE基帶芯片出貨量增長(cháng)。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單,并且有望在2018年通過(guò)千兆級LTE芯片延續其在iPhone的勢頭。
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StrategyAnalytics的研究報告顯示,2017年高通,聯(lián)發(fā)科,三星LSI,海思半導體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六,緊跟展訊。市場(chǎng)領(lǐng)導者高通在2017年基帶收益份額增長(cháng)至53%,聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二,三星LSI以12%收益份額緊隨其后。
-StrategyAnalytics估計,除LTE基帶細分市場(chǎng)外,其它所有基帶細分市場(chǎng)的市場(chǎng)規模均繼續下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外,所有其它主要基帶廠(chǎng)商的出貨量都在2017年實(shí)現了同比增長(cháng)。2017年,基帶廠(chǎng)商尋求新的機會(huì ),如LTE功能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。-較小的基帶芯片廠(chǎng)商,包括Altair半導體,GCT半導體,Nordic半導體和SequansCommunications,正專(zhuān)注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
StrategyAnalytics副總監SravanKundojjala評論說(shuō):“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續兩年出貨量下降后,在2017年回復增長(cháng)。盡管面臨來(lái)自海思,英特爾和三星的激烈競爭,高通與中國手機廠(chǎng)商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強勁表現。包括驍龍835在內的高通千兆級LTE芯片在2017年被多款熱銷(xiāo)機型采用,同時(shí)該公司繼續推動(dòng)高級調制解調器功能。StrategyAnalytics認為,從4G到5G轉型期間,高通在2019年及其以后的市場(chǎng)份額中仍會(huì )保持領(lǐng)先地位?!?/p>
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StrategyAnalytics的研究報告顯示,2017年高通,聯(lián)發(fā)科,三星LSI,海思半導體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六,緊跟展訊。市場(chǎng)領(lǐng)導者高通在2017年基帶收益份額增長(cháng)至53%,聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二,三星LSI以12%收益份額緊隨其后。
-StrategyAnalytics估計,除LTE基帶細分市場(chǎng)外,其它所有基帶細分市場(chǎng)的市場(chǎng)規模均繼續下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外,所有其它主要基帶廠(chǎng)商的出貨量都在2017年實(shí)現了同比增長(cháng)。2017年,基帶廠(chǎng)商尋求新的機會(huì ),如LTE功能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。-較小的基帶芯片廠(chǎng)商,包括Altair半導體,GCT半導體,Nordic半導體和SequansCommunications,正專(zhuān)注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
StrategyAnalytics副總監SravanKundojjala評論說(shuō):“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續兩年出貨量下降后,在2017年回復增長(cháng)。盡管面臨來(lái)自海思,英特爾和三星的激烈競爭,高通與中國手機廠(chǎng)商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強勁表現。包括驍龍835在內的高通千兆級LTE芯片在2017年被多款熱銷(xiāo)機型采用,同時(shí)該公司繼續推動(dòng)高級調制解調器功能。StrategyAnalytics認為,從4G到5G轉型期間,高通在2019年及其以后的市場(chǎng)份額中仍會(huì )保持領(lǐng)先地位?!?/p>
StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)執行總監StuartRobinson指出,“聯(lián)發(fā)科和展訊都在2017年受到?jīng)_擊,并失去了一定的市場(chǎng)份額。兩家公司都無(wú)法加速其LTE的產(chǎn)品路標,同時(shí)3G基帶芯片急劇下滑加劇了問(wèn)題的復雜性。聯(lián)發(fā)科正尋求以成本優(yōu)勢和功能豐富的LTE芯片(如HelioP60)為導向的主線(xiàn)產(chǎn)品復出戰略,StrategyAnalytics認為聯(lián)發(fā)科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。另一方面,展訊正追隨快速增長(cháng)的LTE功能手機細分市場(chǎng),并同時(shí)更新其LTE智能手機芯片,以提高出貨量。2018年將成為聯(lián)發(fā)科和展訊的關(guān)鍵一年,因為該行業(yè)即將在2019年進(jìn)入5G時(shí)代?!?/p>
StrategyAnalyticsRF和無(wú)線(xiàn)組件研究服務(wù)總監ChristopherTaylor補充說(shuō):“盡管海思半導體,英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100%來(lái)自單一客戶(hù),但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數的增長(cháng)。英特爾憑借iPhone的訂單贏(yíng)得了2017年強勁的兩位數LTE基帶芯片出貨量增長(cháng)。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單,并且有望在2018年通過(guò)千兆級LTE芯片延續其在iPhone的勢頭。
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