小米發(fā)布會(huì )新品最全匯總：新硬件、新系統、新芯片齊駕到
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編者按：本次小米發(fā)布會(huì )具體將發(fā)布哪些新品，我們 5 月 31 日拭目以待。
小米即將于 5 月 31 日在深圳召開(kāi)發(fā)布會(huì )，可能將發(fā)布包括硬件、系統和芯片在內的一系列新品。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201805/380817.htm雷軍近日在微博上確認稱(chēng)，小米將在發(fā)布會(huì )上發(fā)布小米 8、小米手環(huán) 3、MIUI 10，另外還將有其他新品。臨近發(fā)布會(huì )，我們來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下可能會(huì )在小米 8 發(fā)布會(huì )上亮相的新品。
新硬件
小米 8
在之前的文章中，我們已經(jīng)勾勒了傳聞中小米 8 的輪廓。這款將采用劉海屏設計的小米年度旗艦機，可能將配備驍龍 845 處理器，內存容量有 6GB/8GB 可選。
小米 8 最大的看點(diǎn)是可能將搭載蘋(píng)果 Face ID 之后另一項 3D 面部解鎖技術(shù)——3D 結構光面部識別技術(shù)。如果成真，小米 8 將成為 Android 陣營(yíng)中首款使用可以與蘋(píng)果 iPhone X 匹敵的面部解鎖技術(shù)的硬件設備。
除了 3D 結構光面部解鎖，小米 8 可能還將支持屏下指紋解鎖和壓感屏，目前已經(jīng)有多支暗示這兩項功能的官方視頻和實(shí)際上手視頻流出。
小米 8 的價(jià)格也可能會(huì )有驚喜，6GB + 64GB 存儲配置的小米 8 價(jià)格可能將低于 3000 元。
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