八英寸/十二英寸晶圓如何取舍，看國內晶圓廠(chǎng)怎樣規劃

　　知名數據分析機構IC Insights的研究數據顯示，截至2017年底，十二英寸占全球IC晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的比例為66.1%，預計到2018年則提升至68.9%，2019年更會(huì )突破70%的市場(chǎng)占有率，到2021年底更可達到71.2%的水平。如果以硅晶圓的面積來(lái)看，這五年的年平均復合成長(cháng)率可達8.1%。

　　各尺寸晶圓在全球半導體產(chǎn)能占據之比例

　　這就給此前以八英寸為主的華虹宏力，帶來(lái)了新的挑戰。過(guò)去，他們在八英寸上積累了豐富的差異化技術(shù)經(jīng)驗，如何依賴(lài)這些優(yōu)秀工藝的基礎，推動(dòng)其往十二英寸轉移，就成為了華虹宏力乃至全球八英寸晶圓廠(chǎng)考慮的重要問(wèn)題。

　　十二英寸工藝，適合的才是最好的

　　往十二英寸產(chǎn)線(xiàn)遷移，需要考慮成本投入和人才招攬之外，運營(yíng)方向和戰略是重中之重。

　　半導體廠(chǎng)的成本可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，據TrendForce調查顯示，以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠(chǎng)作為假設基礎，其折舊成本占整體營(yíng)收約為49%，相較于晶圓代工一線(xiàn)廠(chǎng)折舊成本占比約23.6%，以及二線(xiàn)廠(chǎng)的25%，新廠(chǎng)折舊成本高出近一倍。

　　TrendForce進(jìn)一步指出，由于新廠(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)人力不足，必須仰賴(lài)至少高于市場(chǎng)行情2～3倍的薪資吸引專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，借此提升客戶(hù)關(guān)系及縮短產(chǎn)品量產(chǎn)的學(xué)習曲線(xiàn)。按他們估算，新廠(chǎng)的間接人員成本比重達34%，遠高于一線(xiàn)廠(chǎng)與二線(xiàn)廠(chǎng)的10.2%與17.5%。

　　另外，占晶圓代工廠(chǎng)材料成本約三成的空白硅晶圓從去年以來(lái)一直供不應求，甚至有消息稱(chēng)中國新廠(chǎng)以高于一、二線(xiàn)大廠(chǎng)20%的價(jià)格確?？瞻坠杈A供貨無(wú)虞。在工藝選擇方面，如果不根據市場(chǎng)需求選擇工藝，則會(huì )面臨投入大量資金，費盡力氣開(kāi)發(fā)出產(chǎn)品之后，才發(fā)現這已經(jīng)是一個(gè)雞肋的紅海市場(chǎng)。因此對于新興的十二英寸晶圓廠(chǎng)玩家來(lái)說(shuō)，入局了之后，挑戰才剛剛開(kāi)始。

　　近年來(lái)，華虹集團胸懷大局開(kāi)新局，迅速開(kāi)啟了大發(fā)展的新時(shí)代。隨著(zhù)政策和國家大基金的雙重加持，集團旗下華虹宏力蓄勢而發(fā)，正在大踏步走進(jìn)這個(gè)大市場(chǎng)。