得芯片者得天下：中美貿易戰的“天王山之戰”

　　美國商務(wù)部在 4 月 16 日宣布，將禁止美國公司向中興通訊銷(xiāo)售零部件、商品、軟件和技術(shù) 7 年，直到 2025年3月13日。中興通訊從美國進(jìn)口的關(guān)鍵零配件將就是半導體芯片。中美貿易戰正酣，而美國政府在這個(gè)時(shí)候以極其荒謬的借口，對中興通訊發(fā)出出口限制禁止令，很難不讓人懷疑這是美國政府在向中方施壓。

　　一、半導體——對華貿易戰中的下一張牌

　　長(cháng)期以來(lái)，美國一直對中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分警惕。美國商務(wù)部對中國有嚴格的芯片及相關(guān)技術(shù)的出口禁令。2017年1月6日，時(shí)任美國總統奧巴馬的“科技顧問(wèn)委員會(huì )”在白宮網(wǎng)站上發(fā)布了題為《確保美國半導體長(cháng)期領(lǐng)導地位》的報告(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報告》)：“本報告的核心在于，只有通過(guò)在尖端科技的持續創(chuàng )新，才能減緩中國半導體帶來(lái)的威脅并能促進(jìn)美國經(jīng)濟的發(fā)展。報告中的《影響中國行為》的部分，明確提出要聯(lián)合其盟友，加強全球出口控制和內部投資安全。

　　此次“301調查”中主要指控中國的四項問(wèn)題：強制性的技術(shù)轉移、歧視性的許可要求、國家資金扶持海外并購和非法商業(yè)黑客行為，第一、二、三項中美方所舉的案例也主要涉及中國半導體行業(yè)。而且特朗普要求美國有關(guān)部門(mén)加強對中國在美國投資高科技企業(yè)的限制，親自阻止了與中國相關(guān)的基金公司收購美國FPGA公司萊迪思(Lattice)，基本上關(guān)閉了中國收購任何美國半導體企業(yè)的大門(mén)。最近歐、美、日聯(lián)手組成的“新貿易聯(lián)盟”所提出的中國“不公平貿易”的兩大借口：一是國家補貼和政府資助，二是要求外國公司轉讓關(guān)鍵技術(shù)，其所針對的目標也主要是中國的半導體行業(yè)。

　　2017年全球集成電路市場(chǎng)規模達3400億美元，其中54%的芯片都出口到中國。商務(wù)部2017年5月發(fā)布的《關(guān)于中美經(jīng)貿關(guān)系的研究報告》顯示，美國出口的芯片有15%銷(xiāo)往中國。根據Statista的統計數據，2017年美國向中國出口了價(jià)值60億美金的芯片，排在飛機、大豆和汽車(chē)之后，位列第四。但是，美國還有相當一部分的半導體芯片是通過(guò)美國公司的海外分支機構(在新加坡、香港等地注冊的公司、甚至是其在中國的合資或者生子公司)向中國銷(xiāo)售的。根據芯謀研究統計，基于美國十三家半導體領(lǐng)軍企業(yè)公開(kāi)的年報，其在中國的銷(xiāo)售額之和達709.7 億美元。由此可見(jiàn)，芯片是美國對華貿易的隱形冠軍。即使這樣，特朗普仍在施壓要求中國購買(mǎi)美國更多的芯片。同時(shí)通過(guò)各種政策紅利加強美國的半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，并取得了不錯的成效，例如最近促使博通回流美國、臺積電在美國設立全球最先進(jìn)的半導體代工廠(chǎng)。

　　由此可見(jiàn)，這場(chǎng)由美國挑起的對華貿易戰，半導體產(chǎn)業(yè)必將是交戰雙方博弈的重頭戲。一方面，美、日、歐的半導體企業(yè)在中國擁有巨大的投資和市場(chǎng)利益，另一方面中國面臨沉重的芯片進(jìn)口壓力，一直想擺脫脖子上被套著(zhù)的繩索。因此，半導體芯片既是雙方的博弈的重要籌碼，但也是一把雙刃劍。沖突各方何時(shí)打、如何打芯片這張牌值得關(guān)注。美國對中興通訊的禁令很可能打響了對華芯片攻防戰的第一槍。

　　在北京時(shí)間3月23日，美國總統特朗普宣布，擬對中國價(jià)值高達500億美元的商品征收懲罰性關(guān)稅的同日，日本政府在內閣會(huì )議上也決定，對中國的部分鋼鐵產(chǎn)品征收反傾銷(xiāo)關(guān)稅。緊接著(zhù)，日本和歐盟在4月3日、4日分別向世界貿易組織(WTO)遞交文件，要求與美國一道，向WTO投訴中國“涉嫌歧視性的專(zhuān)利技術(shù)許可規定”。因此，中國應該清醒的認識到，美國、歐盟和日本之間盡管并非鐵板一塊，但很可能聯(lián)手針對中國; 此次對華貿易戰完全有可能由“中美沖突”演變?yōu)橹袊c“八國聯(lián)軍”之戰。因此，中國需要做好美、歐、日聯(lián)手向中國集成電路施壓的準備。之前德國政府就曾在奧巴馬的要求下，撤回了已經(jīng)頒發(fā)給中國公司的收購德國半導體設備企業(yè)愛(ài)思強的許可。被日本軟銀收購的英國企業(yè)Arm在2016年3月也按照美國商務(wù)部的要求，第一時(shí)間切斷了對中興通訊的支持。

　　二、得芯片者得天下——對華貿易戰的“天王山之戰“

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(CSIA)的統計數據顯示，2017年我國半導體芯片的市場(chǎng)規模達到1.40萬(wàn)億元，保持常年在兩位數以上的規模增速。中國半導體芯片市場(chǎng)在全球份額中的占比從2000年的7%到2020年預計將達到的46%(2017年約為43%)。

　　圖1：中國歷年半導體進(jìn)出口額

　　作為全球最大的半導體芯片消費國家，我國半導體芯片市場(chǎng)嚴重依賴(lài)進(jìn)口。過(guò)去幾年中國的芯片進(jìn)口額維持在2000億美金左右，自給率不足20%。。

　　圖2：我國集成電路自給率不足兩成

　　雖然中國半導體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了長(cháng)足進(jìn)步，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中仍處于中低端領(lǐng)域。以CPU為代表的高端處理器芯片的自給率均為個(gè)位數，存儲等芯片的自給率接近零。即使華為海思在通訊基帶芯片和應用處理器器芯片取得了不錯的成績(jì)，但是其中的核心處理器IP仍然是來(lái)自于A(yíng)rm、Cadence等公司。

　　圖3：國內主流芯片的自給率

　　2013年以來(lái)，伴隨著(zhù)國家上千億規模的集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設立和地方政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持，中國半導體芯片銷(xiāo)售額一直保持15%以上的較高的增速水平，與之對應的是全球半導體芯片銷(xiāo)售額增速在2013-2016年期間平均年化不到5%。面對高速成長(cháng)的中國半導體產(chǎn)業(yè)，美、歐、日很可能希望通過(guò)此次貿易戰，迫使中國放棄對半導體行業(yè)的國家投入、政府補貼等扶持政策。同時(shí)為其本國半導體企業(yè)爭取更多、更為有利的中國市場(chǎng)準入條件，比方說(shuō)在政府采購、中外合資比例中清除對國外芯片廠(chǎng)商的限制性條款，從而抑制或者減緩中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起勢頭。而中國挾其市場(chǎng)優(yōu)勢，一定希望進(jìn)一步優(yōu)化半導體產(chǎn)業(yè)政策，改善中國本土的半導體芯片企業(yè)的商業(yè)環(huán)境，最重要的是在芯片設計領(lǐng)域催生革命性的創(chuàng )新，從根本上縮短中國在半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平之間的差距。鑒于芯片對于下游5G通訊、人工智能、大數據、云計算、機器人、無(wú)人駕駛等所謂“新經(jīng)濟”所起的先導性、引領(lǐng)性作用，可謂得芯片者得天下，國家崛起中首先要保障芯片行業(yè)的崛起。因此，中、美之間的半導體芯片的攻防戰將是此次貿易沖突中的“天王山之戰”，中國寧可對其他的局部利益之爭做出“犧牲”，也要確保在半導體芯片領(lǐng)域的戰略定力。