用名字打敗聯(lián)發(fā)科？高通為旗下芯片改名背后還有這層深意

　　根據最新消息顯示，高通目前正計劃為此前推出的驍龍670芯片改名，改名后的驍龍670芯片將會(huì )命名為驍龍710，這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產(chǎn)品定位為中高端市場(chǎng)，是僅次于驍龍800旗艦系列的產(chǎn)品。

　　據了解，今年高通在中高端市場(chǎng)來(lái)自聯(lián)發(fā)科的壓力將會(huì )增大，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評，并且已經(jīng)被重量級產(chǎn)品OPPO R15所采用，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢必會(huì )搶占部分高通芯片市場(chǎng)，據悉后續除了OPPO以外，還將會(huì )有更多的手機廠(chǎng)商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　為了應對聯(lián)發(fā)科的壓力，高通或許會(huì )在近期推出全新的中端芯片作為驍龍660系列的升級版。此前有消息稱(chēng)新的芯片為驍龍670，如果驍龍670更名為驍龍710，那么定位就是一款較為高端的芯片，與聯(lián)發(fā)科Helio P60相比會(huì )更有競爭力。

　　不過(guò)，將驍龍670更名為驍龍710，那么手機的性能表現是否足以達到驍龍700系列的要求呢?如果性能表現一般，即使更名到驍龍800系列，依舊不會(huì )得到市場(chǎng)的認可。

　　通過(guò)目前曝光的信息來(lái)看，驍龍670芯片的性能相比驍龍660有了很大程度的提升，已經(jīng)達到了驍龍700系列的水平，或許驍龍670遲遲不亮相的原因本就是因為該芯片從研發(fā)時(shí)就定位在700系列。

　　驍龍670將采用10nm工藝，4+4八核設計，大核心是基于A(yíng)75的Kryo 360 Gold，小核是基于A(yíng)55的Kryo 385，都屬于非公加強版，GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基帶升級到X16，最高支持1Gbps。

　　此外，驍龍670的升級之處還在于其對AI計算方面的能力，未來(lái)芯片的AI性能將會(huì )成為衡量芯片能力很重要的因素。

　　運營(yíng)商世界網(wǎng)認為，驍龍670之所以會(huì )選擇改名，除了可以更好的應對聯(lián)發(fā)科的競爭，或許還有另外一個(gè)原因。目前驍龍660芯片雖然已經(jīng)亮相一年時(shí)間，但是仍然被不少手機廠(chǎng)商所采用，今年上半年已經(jīng)有數款搭載驍龍660的新機發(fā)布，由此可見(jiàn)，驍龍660依舊有不錯的市場(chǎng)。

　　如果這個(gè)時(shí)候推出驍龍660的升級版驍龍670，那么勢必會(huì )影響到驍龍660的銷(xiāo)量，從而導致驍龍660退市。如果是推出更高一級的銷(xiāo)量710，那么不但不會(huì )影響到驍龍660，還可以開(kāi)拓更多高端市場(chǎng)，可謂是一箭雙雕。