物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景豐富 芯片市場(chǎng)前景廣闊

　　物聯(lián)網(wǎng)作為電信領(lǐng)域最為引人注目的新技術(shù)，是未來(lái)通信領(lǐng)域最有可能開(kāi)啟廣闊增長(cháng)空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著(zhù)運營(yíng)商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來(lái)發(fā)展戰略的最高優(yōu)先級，并著(zhù)手開(kāi)始建設全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )，物聯(lián)網(wǎng)的應用場(chǎng)景得到了迅速的豐富，層出不窮的實(shí)際應用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展潛力。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數據顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模已經(jīng)達到了6000億元，2015年已經(jīng)達到了7500億元，且到2020年有望達到20000億元。此外，到2020年機器-機器連接數有望達到17億，預計2016~2020年間的復合年增速將達到76%。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模預測(億元)

　　由于物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵點(diǎn)在于實(shí)現“人與物”互聯(lián)，采集信息、傳輸信息和處理信息都必須通過(guò)傳感器、芯片的通訊功能與處理功能實(shí)現。為了達到智能化理念，傳感器與芯片的性能成為了最終物聯(lián)網(wǎng)建設質(zhì)量的成敗點(diǎn)，其核心作用不言而喻。

　　目前，基本的物聯(lián)網(wǎng)數據處理技術(shù)有：IPV6、中間件技術(shù)、云計算和超級計算機。不論是連接功能還是處理功能，芯片廠(chǎng)商只有設計出系統穩定且易于開(kāi)發(fā)、芯片功耗低、射頻連接性能穩定這三個(gè)方面特點(diǎn)的芯片才是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的寵兒。

　　隨著(zhù)設備入網(wǎng)增多，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模擴大，處于上游核心地位的半導體市場(chǎng)規模也會(huì )增長(cháng)數十倍。根據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資分析報告》數據表明，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將從2015年的45.8億美元成長(cháng)至2022年時(shí)達到107.8億美元。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規模預測(單位：億美元)

　　各大公司進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的策略大有不同，每個(gè)公司都試圖利用自身優(yōu)勢來(lái)爭搶市場(chǎng)份額。作為世界上兩個(gè)最大的芯片制造商英特爾和高通都在數個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投下賭注，包括基礎設施建設、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和智能家居，以期在新市場(chǎng)獲得立足點(diǎn)。