三星GF英特爾競爭海思7nm第二供應商
海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個(gè)制程世代一戰成名后,全力挺進(jìn)7nm制程,據傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競搶分食,不過(guò)第一供應商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過(guò)晶圓代工協(xié)議。不過(guò)最終結果三家公司誰(shuí)能成為海思的第二供應商尚未有結論。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201710/370203.htm高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動(dòng)平臺,將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn),預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺積電以7nm結合InFO全拿訂單也勝券在握。
臺積電 7nm制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預期,臺積電可望持續獨吃蘋(píng)果 A12 處理器訂單,此外NVIDIA與高通供貨比重將可提高,并可望受惠系統廠(chǎng)自行開(kāi)發(fā)人工智能芯片。
前不久三星電子宣布了新的11nm FinFET制造工藝“11LPP”(Low Power Plus),并確認未來(lái)7nm工藝將上EUV極紫外光刻。
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