韓國推動(dòng)半導體研發(fā)國家政策計劃 10年投入22億美元

　　近期韓國政府在科技產(chǎn)業(yè)政策動(dòng)作連連，不僅發(fā)展超高速網(wǎng)路普及服務(wù)、推動(dòng)工業(yè)4.0創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )、擬定產(chǎn)業(yè)園區發(fā)展方案等，預計2017年底前擬訂具體方案，2018年開(kāi)始執行，值得注意的是，韓國即將啟動(dòng)預算高達2.4兆韓元(約22億美元)的半導體研發(fā)國家政策計劃，除了投入半導體技術(shù)研發(fā)，亦將培育半導體專(zhuān)業(yè)人才，韓國目標半導體產(chǎn)業(yè)在工業(yè)4.0時(shí)代能夠取得先機，奠定半導體強國地位。

　　韓國最近不僅公布包括超高速網(wǎng)路普及服務(wù)、產(chǎn)業(yè)園區發(fā)展方案、將創(chuàng )新都市做為工業(yè)4.0的推動(dòng)基地等項目，據韓媒ETNews報導，韓國科技資通訊部(MinistryofScienceandICT)正在擬定經(jīng)費預算上看2.5兆韓元的跨部會(huì )半導體研發(fā)國家政策計劃。

　　韓國該項半導體研發(fā)計劃預計自2018年起推動(dòng)，期間為10年，主要由熟悉半導體領(lǐng)域的政府出資研究機構及大專(zhuān)院校約50余名專(zhuān)家參與規劃，韓國科技資通訊部與產(chǎn)業(yè)通商資源部(MinistryofTrade,IndustryandEnergy)預計在9月舉辦公聽(tīng)會(huì )后，向相關(guān)單位提出計劃可行性評估申請。

　　韓國政府所謂的計劃可行性評估，主要是投入大規模經(jīng)費推動(dòng)計劃前的經(jīng)濟效益審查制度，過(guò)去除了道路、港灣、鐵路等國土開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，韓國并未曾出現超過(guò)2兆韓元的國家級研發(fā)計劃。參與規劃的專(zhuān)家表示，半導體是韓國外銷(xiāo)規模最大的品項，是支撐韓國國家經(jīng)濟的代表產(chǎn)業(yè)，若要擺脫大陸與其他競爭國家的追擊，必須勇于進(jìn)行大規模研發(fā)投資。

　　韓國半導體研發(fā)計劃主要包括人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、新世代半導體生產(chǎn)設備及材料等三大領(lǐng)域，涵蓋核心技術(shù)開(kāi)發(fā)、商用化技術(shù)開(kāi)發(fā)兩大部分，若能順利在2017年底前通過(guò)可行性評估，預計2018年下半各相關(guān)部會(huì )就可開(kāi)始推動(dòng)計劃執行。

　　以超低功率半導體元件為例，其為可實(shí)現AI的重要核心技術(shù)，韓國專(zhuān)家認為唯有開(kāi)發(fā)電力消耗僅千分之一的半導體元件，才能讓AI技術(shù)確實(shí)落實(shí)到民眾生活，因此，開(kāi)發(fā)可取代互補性金屬氧化半導體(CMOS)的元件技術(shù)，將是一大重點(diǎn)。

　　另外，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域將開(kāi)發(fā)輕量、小型芯片，以及智能型軟體與系統全面解決方案等，在設備領(lǐng)域則包括可生產(chǎn)新一代半導體的各項技術(shù)，目前物聯(lián)網(wǎng)及設備領(lǐng)域的核心技術(shù)與商用化技術(shù)開(kāi)發(fā)計劃比例各占一半。

　　這次韓國政府擬定的半導體研發(fā)國家政策計劃，除了開(kāi)發(fā)重要技術(shù)之外，同時(shí)希望能培育半導體業(yè)界需要的高階專(zhuān)業(yè)人才。韓國業(yè)界表示，先前政府大幅刪減半導體研發(fā)投資預算，導致現在半導體業(yè)出現人才短缺問(wèn)題，若借由國家計劃推動(dòng)，將有助于紓解半導體人才供需失衡的現象。