不能栽在臺積電手中兩次 三星電子如何急起直追

　　半導體革命，現在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結構，最受矚目的是FOWLP封裝技術(shù)，繼臺積電(2330-TW)出現扇出型晶圓級封裝技術(shù)，未來(lái)新一代處理器，不只蘋(píng)果，也都將導入這個(gè)封裝制程。而該技術(shù)，更讓臺積電打敗三星(005930-KR)，讓三星失去了APPLE的A10處理器訂單，也讓原先對封裝技術(shù)消極的三星，出現研發(fā)態(tài)度的轉變。

　　據CTIMES報導，Apple針對iPhone所需的處理器分別透過(guò)臺積電和三星電子代工生產(chǎn)，然而由于三星電子在FOWLP技術(shù)上的開(kāi)發(fā)進(jìn)度遲緩，并且落后于臺積電，因而臺積電拿下了Apple在iPhone7/7Plus所需A10處理器的所有訂單，這也讓三星電子火力全開(kāi)，決定要扳回一城。

　　CTIMES指出，三星電子攜手其集團旗下的三星電機(SEMCO)，以成功開(kāi)發(fā)出面板等級(PanelLevel)的FO封裝技術(shù)-FOPLP(Fan-OutPanelLevelPackaging)為首要目標。

　　三星電機(SEMCO)是三星集團下以研發(fā)生產(chǎn)機板為主的企業(yè)，集團內所有對于載板在技術(shù)或材料上的需求，均由三星電機主導開(kāi)發(fā)。雖說(shuō)如此，盡管三星電子全力研發(fā)比FOWLP更進(jìn)步的「扇出型面板級封裝」(Fan-outPanelLevelPackage、FoPLP)，但估計仍需一兩年時(shí)間才能采用。

　　根據市場(chǎng)調查公司的研究，到了2020年將會(huì )有超過(guò)5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術(shù)，并且在未來(lái)，每一部智能型手機內將會(huì )使用超過(guò)10顆以上采用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。

　　市場(chǎng)調查公司相信，在未來(lái)數年之內，利用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會(huì )以32%的年成長(cháng)率持續擴大其市場(chǎng)占有，到達2023年時(shí)，FOWLP封裝制程技術(shù)市場(chǎng)規模相信會(huì )超過(guò)55億美元的市場(chǎng)規模，并且將會(huì )為相關(guān)的半導體設備以及材料領(lǐng)域帶來(lái)22億美元以上的市場(chǎng)潛力。

　　目前積極投入FOPLP制程技術(shù)的半導體企業(yè)包括了，三星電子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光(ASE;AdvancedSemiconductorEngineering)、SPIL硅品(SiliconwarePrecisionIndustries)..等。