硅晶圓漲價(jià) NOR FLASH大廠(chǎng)淡出行業(yè)重新洗牌

　　供給端：原材料價(jià)格調漲，大廠(chǎng)退出

　　原材料漲價(jià)

　　今年以來(lái)半導體硅晶圓市場(chǎng)出現八年以來(lái)首度漲價(jià)情況，其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠(chǎng)臺積電、三星電子、英特爾等提高制程，20nm以下先進(jìn)工藝占比不斷提高，加大對高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉產(chǎn)3D NAND，投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時(shí)工業(yè)與汽車(chē)半導體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開(kāi)始快速增長(cháng)，大陸半導體廠(chǎng)商大舉建廠(chǎng)擴產(chǎn)，帶來(lái)新的硅片需求增量。供給方面，硅片廠(chǎng)集中在日韓臺，前六大廠(chǎng)商市占98%，在硅片需求緊俏的情況下，上游硅片廠(chǎng)也并沒(méi)有傳出擴產(chǎn)計劃，供需缺口不斷拉大。同時(shí)，過(guò)去幾年8寸硅晶圓逐步被12寸替代，其供貨量持續下降，但是自2015年以來(lái)興起的汽車(chē)半導體、CIS傳感器、微控制器等芯片仍然以8寸晶圓為主，因此8寸晶圓也出現緊缺情況。

　　根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的數據，2015年底全球300mm硅片的產(chǎn)能為510萬(wàn)片/月，預計2017年和2018年其產(chǎn)能分別為525萬(wàn)/月和540萬(wàn)片/月。根據市場(chǎng)份額第二位的硅片廠(chǎng)日本SUMCO的數據，2016下半年全球300mm硅片的需求已經(jīng)達到520萬(wàn)片/月，預計2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬(wàn)片/月和570萬(wàn)片/月。

　　近期，全球硅晶圓巨頭日本信越、日本Sumco、德國Siltronic均上調了2017年第一季度12寸硅晶圓合約價(jià)10%-20%。且目前供不應求的情況未發(fā)生明顯改變，二季度合約價(jià)可能再調漲，8寸硅晶圓將可能漲價(jià)。

　　大廠(chǎng)淡出，行業(yè)集中度提升

　　年初消息稱(chēng)美光計劃擬處理旗下NOR芯片事業(yè)，計劃把重心放在成長(cháng)和應用快速成長(cháng)的DRAM和NAND FLASH快閃存儲器等產(chǎn)品上。美光是NOR FLASH市場(chǎng)上龍頭廠(chǎng)商之一，2016年占據了18%的市場(chǎng)份額。但由于NOR FLASH總體市場(chǎng)規模小，為美光創(chuàng )造的收入卻在連年下降。在美光的分產(chǎn)品營(yíng)收中，2016年NOR FLASH營(yíng)收僅為3.75億美元，占比3.1%，這與2012年以9.77億美元占比12.6%相比下滑不少。昔日境況不復存在，美光拋售NOR FLASH業(yè)務(wù)在情理之中，也會(huì )成為大概率事件。

　　此外，兆易創(chuàng )新由于晶圓片供貨商策略轉向，因而影響供給兆易創(chuàng )新的晶圓片數量，導致兆易創(chuàng )新產(chǎn)能出現下滑。賽普拉斯也將逐步淡出中低容量的NOR FLASH市場(chǎng)，轉向為專(zhuān)注在車(chē)用和工控的市場(chǎng)。

　　曾經(jīng)飛索的破產(chǎn)和三星的退出使NOR FLASH行業(yè)重新洗牌，同年美光稱(chēng)霸，臺灣廠(chǎng)商崛起，NOR FLASH漲價(jià)，行業(yè)迎來(lái)一波反彈。參照歷史，美光和賽普拉斯的策略轉變將強化NOR的寡頭壟斷格局，優(yōu)化競爭結構，同時(shí)收縮上游供給，助力NOR FLASH行業(yè)迎來(lái)確定性上漲。