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硅晶圓需求火熱 合晶搶進(jìn)12寸wafer供應鏈

作者: 時(shí)間:2017-07-31 來(lái)源:經(jīng)濟時(shí)報 收藏

  半導體市場(chǎng)需求火熱,市場(chǎng)傳出,8寸半導體今年第三季報價(jià)已經(jīng)確立調漲1成,預計今年第四季還可望再度調升報價(jià)。法人指出,將可望受惠于這波漲價(jià)趨勢帶動(dòng),今年第二季每股獲利(EPS)將可望季增10倍,至于本季在旺季效應帶動(dòng)下,將可望再度沖高。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201707/362363.htm

  此外,今年也開(kāi)始進(jìn)攻12寸半導體市場(chǎng),目前已經(jīng)送樣至歐美大客戶(hù)手中,預計最快今年第四季就可望開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

  半導體硅晶圓市場(chǎng)今年不論8寸、12寸都面臨大缺貨,正是其中最大受惠者。合晶表示,今年硅晶圓市場(chǎng)需求旺盛,從農歷春節過(guò)完后,產(chǎn)能就已滿(mǎn)載,出貨狀況完全供不應求,產(chǎn)能相當吃緊。市場(chǎng)甚至傳出,客戶(hù)緊追著(zhù)合晶,希望能夠優(yōu)先提供貨源,缺貨盛況好比記憶體市場(chǎng)。

  供應鏈指出,半導體硅晶圓市場(chǎng)從今年起就不斷逐季調漲,且漲幅都至少有1成的水準,今年第三季也已經(jīng)調漲一成,目前正在進(jìn)行第四季合約議價(jià),漲幅也可望有一成以上的調幅。

  合晶目前已經(jīng)是全球第六大硅晶圓供應商,其中在8寸硅晶圓市場(chǎng)更是全球前三大供應商之一,因此在這波8寸半導體硅晶圓價(jià)漲效應當中,成為最大受惠者。法人指出,合晶今年光是龍潭廠(chǎng)及楊梅廠(chǎng)因為市場(chǎng)報價(jià)抬升,加上出貨同步放量。且今年上海子公司晶盟及上海合晶今年每月?tīng)I收分別都有4億元以上水準,光是上半年就已經(jīng)賺到去年全年的獲利了,今年獲利將可望翻倍成長(cháng),合晶在價(jià)量齊揚帶動(dòng)下,今年業(yè)績(jì)不僅可望擺脫虧損,更可望創(chuàng )下近6年來(lái)的好成績(jì)。

  法人表示,合晶從今年3月起單月?tīng)I收達5億元水準,是2014年9月以來(lái)首度突破5億元大關(guān),第二季合并營(yíng)收為15.84億元、年增12.66%,推估上季EPS可望站上0.3~0.4元水準,相較第一季將成長(cháng)十倍之多,且第三季報價(jià)再度上揚,預估EPS屆時(shí)將有0.7~0.8元水準,上看近6年新高水準。

  12寸半導體硅晶圓市場(chǎng)也相當火熱,合晶目前也已經(jīng)鎖定這塊市場(chǎng),并送樣至歐美IDM大廠(chǎng)手中,目前正在進(jìn)行認證階段,預計最快3個(gè)月后就可望開(kāi)始出貨,最慢將于明年第一季初也將開(kāi)始貢獻營(yíng)收,也就代表合晶于明年就將具備完整8寸及12寸半導體硅晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,將可望有利推升業(yè)績(jì)及毛利。

  合晶鄭州8寸硅晶圓廠(chǎng)明年Q3量產(chǎn)

  合晶科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)合晶)成立于1997年7月24日,為全球前十大半導體硅晶圓材料供應商之一。公司主要產(chǎn)品為拋光硅晶圓與磊晶硅晶圓,并生產(chǎn)藍寶石基板,2015年,半導體產(chǎn)品占營(yíng)收比重為99.6%。

  公司主要生產(chǎn)6、8寸硅晶圓,其中龍潭廠(chǎng)為8寸的主力生產(chǎn)基地,月產(chǎn)能為20萬(wàn)片,2017年底將提升產(chǎn)能智25萬(wàn)片,而楊梅廠(chǎng)以生產(chǎn)6寸晶圓為主,月產(chǎn)能為30萬(wàn)片。上海合晶廠(chǎng)產(chǎn)能以6寸計算,月產(chǎn)能約21萬(wàn)片。

  公司另于河南鄭州籌設月產(chǎn)能20萬(wàn)片8寸晶圓廠(chǎng),規劃7月動(dòng)土,2018年Q1完工。第二季將開(kāi)始進(jìn)入試產(chǎn),第三季起每月就可望產(chǎn)出5萬(wàn)片8寸晶圓,2019年第二季最終月產(chǎn)能將可望達到每月20萬(wàn)片水準。

  此外,合晶總經(jīng)理陳春霖表示,目前鄭州廠(chǎng)8寸廠(chǎng)為第一期計畫(huà),預計半年后鄭州也將興建12寸硅晶圓廠(chǎng),未來(lái)合晶在中國大陸將可望完整供應當地晶圓制造廠(chǎng)所需的8、12寸晶圓。

  合晶瞄準中國大陸及全球各地半導體硅晶圓需求旺盛,先前規劃的鄭州廠(chǎng)昨日正式舉行第一期計畫(huà)動(dòng)土典禮,總投入資金高達人民幣12億元,預計明年第一季建物主體就可望完工,最終8寸晶圓月產(chǎn)能將高達每月產(chǎn)出20萬(wàn)片水準。

  

硅晶圓需求火熱 合晶搶進(jìn)12寸wafer供應鏈

 

  陳春霖指出,合晶鄭州廠(chǎng)8寸產(chǎn)能未來(lái)將會(huì )分四季度進(jìn)行擴產(chǎn),屆時(shí)合晶在8寸晶圓每月產(chǎn)出量能就能達到45萬(wàn)片水準。

  早前,集團董事長(cháng)焦平海表示,目前接單暢旺供不應求,大陸子公司營(yíng)收與獲利屢創(chuàng )新高,看好下半年的營(yíng)運績(jì)效表現將更加顯著(zhù)。

  焦平海說(shuō),去年底合晶科技為因應國際市場(chǎng)的變化,專(zhuān)注半導體本業(yè)發(fā)展以提升公司整體競爭力,一次性提列資產(chǎn)減損,徹底消彌業(yè)外干擾因素;并決議引進(jìn)外部資金于河南鄭州設立月產(chǎn)能20萬(wàn)片的8寸廠(chǎng),預計今年7月動(dòng)土,明年第1季完工量產(chǎn);另外與客戶(hù)進(jìn)行的策略合作案將大幅提高磊晶片供應量,多管齊下增加集團營(yíng)運動(dòng)能,借此快速搶占在地供應商機,提升市占率。

  焦平海表示,今年合晶科技將藉由產(chǎn)品組合優(yōu)化、擴大8寸產(chǎn)品比重與產(chǎn)能極大化等策略,配合硅晶圓合約報價(jià)調升,達到營(yíng)收及獲利同步成長(cháng)的目標,綜觀(guān)第1季雖然受到匯率影響,仍達成轉虧為盈的目標,大陸子公司營(yíng)收獲利屢創(chuàng )新高,目前接單暢旺供不應求,研發(fā)多時(shí)的SOI產(chǎn)品也將于第3季量產(chǎn)出貨,下半年的營(yíng)運績(jì)效表現將更加顯著(zhù)。

  在新產(chǎn)品的布局方面,合晶將加速12寸技術(shù)及高端硅晶圓的研發(fā)量產(chǎn),以「8寸先行,12寸跟進(jìn)」的策略前進(jìn),12寸產(chǎn)品的腳步將大幅加快。



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