AMD CTO: 7nm制程是芯片設計史上最大挑戰

　　據《V3》報導，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉換到 7nm制程是近幾代芯片設計以來(lái)最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設計改變。

　　Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項制程將會(huì )帶來(lái)較長(cháng)的「節點(diǎn)」(node)，與其把標準模塊重新設計，得把整個(gè)系統與藍圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導致 AMD 得與半導體廠(chǎng)更密切的合作。 為了減少自對準四重圖案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以后的半導體廠(chǎng)將傾向于極紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具 (mask) 而減少時(shí)間與成本。

　　據了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆?！箒?lái)連接處理器與內存的快速硅載板 (interposer)。 蘋(píng)果與他廠(chǎng)都在晶元層結合處理器與內存形成扇形組裝，統稱(chēng)「2.1D 技術(shù)」，但目前對于服務(wù)器及臺式處理器還不夠成熟。 Papermaster 認為 2.1D 技術(shù)在 2 至 3 年內應會(huì )較完善。

　　因為制程的改良應不會(huì )再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster 也呼吁軟件工程師應多使用多核技術(shù)與并行線(xiàn)程來(lái)提高運輸效率。 AMD 也開(kāi)始模塊化其處理器及 GPU 電路板線(xiàn)設計、縮短旗下的 Globalfoundries 半導體廠(chǎng)技術(shù)、并同時(shí)下單給臺積電來(lái)生產(chǎn)其 GPU，與英特爾和Nvidia抗衡。

　　此外，據美國財經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch報道，AMD股價(jià)在美股市場(chǎng)周三的交易中大幅上漲9%，原因是這家芯片生產(chǎn)商在周二盤(pán)后公布的財報顯示其第二季度盈利和營(yíng)收均超出華爾街分析師預期。

　　投行Susquehanna的分析師克里斯托弗·羅蘭德(Christopher Rolland)將AMD的目標價(jià)從12美元上調到了15美元，但維持其“中性”(Neutral)評級不變。他在一份研究報告中寫(xiě)道：“雖然我們看好新產(chǎn)品的前景，但對該公司與個(gè)人電腦原始設備制造商(OEM)之間建立起來(lái)的初步的Ryzen渠道所將帶來(lái)的短期利益以及以加密貨幣為驅動(dòng)力的GPU(圖形處理器)需求持懷疑立場(chǎng)。”