傳LG中止芯片研發(fā) 英特爾白忙了？

　　日本智能手機情報網(wǎng)站blog of mobile 18日轉述韓媒亞洲經(jīng)濟日報(Asiae)的報導指出，韓國LG電子已中止自家智能機芯片的研發(fā)，而其原因似乎是因為自家芯片的性能未達預期，加上LG智能手機銷(xiāo)售持續不振導致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執著(zhù)于自家研發(fā)，倒不如向高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科進(jìn)行采購是更具效率。

　　報導指出，英特爾(Intel)為了擴大晶圓代工事業(yè)，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過(guò)隨著(zhù)LG中止自家芯片的研發(fā)，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。

　　LG自2011年起就投入約2000億韓圓從事自家芯片的研發(fā)，而LG自家研發(fā)的芯片原先是委由臺灣臺積電進(jìn)行代工，并分別于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手機產(chǎn)品LG G3 Screen、LG L5000。

　　而若上述LG中止芯片研發(fā)的消息為真，也顯示英特爾從臺積電手中搶走LG芯片代工訂單的舉動(dòng)將變成是白忙一場(chǎng)。

　　Seeking Alpha、ExtremeTech、Register報導，英特爾2016年8月16日宣布取得ARM「Artisan Physical IP」授權， Artisan Physical IP是生產(chǎn)ARM架構系統單芯片(SoC)的業(yè)界標準，意味英特爾將加入晶圓代工戰場(chǎng)，和臺積電、三星、格羅方德( GlobalFoundries )搶單。英特爾同時(shí)表示，已獲得首筆訂單，將替LG生產(chǎn)10nm處理器。