臺積電VS三星 亞洲半導體雙雄再爭鋒

　　亞洲半導體雙雄臺灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進(jìn)技術(shù)展開(kāi)了激烈競爭。在大規模集成電路(LSI)領(lǐng)域，臺積電將提前投入新技術(shù)，而三星電子則決定設立專(zhuān)門(mén)的晶圓代工生產(chǎn)部門(mén)并在美國實(shí)施1000億日元投資。作為電子設備的“大腦”，大規模集成電路還出現了來(lái)自人工智能(AI)等領(lǐng)域的新需求。預計2家企業(yè)將在相互競爭的同時(shí)引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展。

　　6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會(huì )上，臺積電董事長(cháng)張忠謀強調，對手非常強大，我們要團結應對。

　　在以大規模集成電路為中心的半導體代工生產(chǎn)領(lǐng)域，臺積電在全球的市場(chǎng)份額超過(guò)50%，股票總市值達到20多萬(wàn)億日元，超過(guò)了半導體銷(xiāo)售額全球居首的美國英特爾(總市值接近19萬(wàn)億日元)。在臺積電創(chuàng )始人張忠謀眼里，三星是一個(gè)非常強大的對手。

　　決定半導體性能的關(guān)鍵是電路線(xiàn)寬的微細化。臺積電為了壓制三星，計劃分兩階段投入電路線(xiàn)寬為7納米(10億分之1米)的新一代產(chǎn)品。

　　首先，臺積電將于2018年上半年開(kāi)始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品，隨后從2019年開(kāi)始首次采用“極紫外光刻(EUV光刻)”技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率，臺積電技術(shù)長(cháng)孫元成介紹說(shuō)，(通過(guò)極紫外光刻技術(shù))成本競爭力和性能都將超過(guò)原產(chǎn)品。

　　另一方面，分析認為三星計劃最早在2018年開(kāi)始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品時(shí)就導入極紫外光刻技術(shù)。臺積電為了在7納米產(chǎn)品上搶占先機，原定在下一代5納米產(chǎn)品上使用的極紫外光刻技術(shù)將被提前導入。臺積電意在以尖端技術(shù)繼續獨攬蘋(píng)果“iPhone”的訂單。

　　臺積電之所以將三星視為對手，是因為三星開(kāi)始強化代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。從2016年秋季開(kāi)始，三星向美國德克薩斯州工廠(chǎng)追加投資10億多美元，5月還從大規模集成電路事業(yè)部拆分出一個(gè)專(zhuān)門(mén)從事代工生產(chǎn)的“工廠(chǎng)事業(yè)部”。

　　大規模集成電路事業(yè)部為自家的三星手機等終端產(chǎn)品服務(wù)，從中獨立出來(lái)的工廠(chǎng)事業(yè)部將更容易承接來(lái)自終端產(chǎn)品競爭對手的訂單。如何從臺積電手里奪回iPhone的大規模集成電路訂單成為三星面臨的主要問(wèn)題。如果能奪回iPhone訂單，將產(chǎn)生很大的規模效益。臺灣一家半導體供應商指出，“為對抗臺積電，三星7納米產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)間估計也會(huì )提前”。

　　從企業(yè)的整體實(shí)力來(lái)看，三星占據上風(fēng)。三星在半導體存儲器領(lǐng)域的排名高居全球榜首，總市值為臺積電的1.5倍以上。存儲器市場(chǎng)正處于長(cháng)期繁榮期，三星半導體部門(mén)在2017年1～3月實(shí)現了約6300億日元營(yíng)業(yè)利潤。而在大規模集成電路方面，據悉三星的利潤約為300億日元。

　　有韓國證券分析師指出，如果面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能的需求擴大，“到2020年前后，大規模集成電路也將進(jìn)入長(cháng)期繁榮期”。三星希望抓住這一新的需求，彌補有可能從2019年前后開(kāi)始惡化的存儲器行情。

　　據美國IT研究與顧問(wèn)咨詢(xún)公司高德納(Gartner)預測，到2021年，以大規模集成電路為主的半導體代工市場(chǎng)規模將達到21億美元，較2015年增長(cháng)近一半。

　　5月底，美國大型圖像處理半導體(GPU)企業(yè)英偉達的首席執行官(CEO)黃仁勛在臺北接受采訪(fǎng)時(shí)對自家的新產(chǎn)品興奮地表示，沒(méi)有臺積電的協(xié)助就造不出來(lái)。據悉，這種用于人工智能的新產(chǎn)品能把學(xué)習處理速度提高至原來(lái)的10倍以上。

　　臺積電擅長(cháng)與沒(méi)有工廠(chǎng)、只專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)的新興企業(yè)合作?？梢源_定的是，臺積電在人工智能等新技術(shù)方面也具有這一優(yōu)勢。三星能否在這類(lèi)“軟實(shí)力”方面積累經(jīng)驗將成為其代工業(yè)務(wù)擴大的關(guān)鍵。

　　在半導體領(lǐng)域，日本企業(yè)沒(méi)能跟上將開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)分開(kāi)的“水平分工”浪潮，存在感比較低。在目前最尖端的10納米產(chǎn)品方面，美國英特爾也晚于臺積電和三星這對亞洲雙雄。如果三星和臺積電圍繞性能和價(jià)格展開(kāi)激烈競爭，或將推動(dòng)IT新時(shí)代的早日到來(lái)。