中端芯片市場(chǎng)現商機 高通聯(lián)發(fā)科展訊忙卡位

　　聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場(chǎng)商機的觀(guān)念，似乎在2017年漸趨成熟，面對低階智能型手機商機毛利偏低，高階智能型手機市占率又幾乎被蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機芯片供應商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過(guò)全球智能型手機產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是，三個(gè)和尚沒(méi)水喝的寓言自古皆準，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍，展訊也持續力爭上游，追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶(hù)升級，聯(lián)發(fā)科雖擠在中間，卻已到寸土不得再失的最后關(guān)頭后，預期2017年全球中階智能型手機市場(chǎng)大餅已成為兵家必爭之地，而智能型手機芯片平均單價(jià)仍將是易跌難平的格局。

　　聯(lián)發(fā)科之間在強打公司品牌概念時(shí)，曾指出全球經(jīng)濟開(kāi)始經(jīng)歷一場(chǎng)兼容并蓄變革，龐大的50億中產(chǎn)階級正逐步崛起，隨著(zhù)未來(lái)有更多的消費者可以享受到科技帶來(lái)的機會(huì )與可能，加上市場(chǎng)重塑、產(chǎn)業(yè)轉型和經(jīng)濟扁平化發(fā)展，新的「超級中端市場(chǎng)」正應運而生，并將成為未來(lái)商品化市場(chǎng)的新戰場(chǎng)。這樣的先知想法在2017年正不斷被實(shí)踐當中，偏偏聯(lián)發(fā)科當初預想的是公司可以一手掌握新興產(chǎn)品與市場(chǎng)商機，卻沒(méi)料到其它競爭對手在“變通”后，也決定快速搶進(jìn)全球中階智能型手機芯片市場(chǎng)，在僧變多的速度，比粥變多的速度更快后，中階智能型手機芯片的殺價(jià)壓力，遠超過(guò)聯(lián)發(fā)科高層當初所預期，面對不合理的殺價(jià)手段，迫使聯(lián)發(fā)科毛利率、營(yíng)益率只能出現節節敗退的走勢。

　　其實(shí)全球智能型手機市場(chǎng)雖然還未完全「超級中端」化，但芯片商機卻因為低階智能型手機芯片毛利率已明顯薄利難求，高階芯片訂單商機，偏偏又被自制手機芯片供應商所一手掌握后，逼得國內、外手機芯片供應商只能想辦法往唯一有利可圖的全球中階智能型手機芯片市場(chǎng)來(lái)擠，這點(diǎn)從高通2017年Snapdragon芯片平臺強推新一代630、660芯片，并大力交好中國新興品牌手機業(yè)者，展訊也力求由下仰攻，強化自家手機芯片解決方案的升級、升值邊際效益，聯(lián)發(fā)科則死守Oppo、Vivo、魅族及金立等具革命伙伴精神的老客戶(hù)群，都可以看出全球手機芯片供應商必須占據全球中階智能型手機芯片市場(chǎng)這塊中原之地的壓力，已越來(lái)越大，畢竟，逐水草而居本來(lái)就是各家芯片供應商的第一要務(wù)。

　　在2017年全球中階智能型手機芯片市場(chǎng)已成為高通、聯(lián)發(fā)科及展訊的兵家必爭之地后，聯(lián)發(fā)科能否守住競爭對手的猛烈攻勢，持續霸占中國內需及外銷(xiāo)智能型手機市場(chǎng)商機，又或高通Snapdragon芯片平臺能否成功藉由高階智能型手機芯片解決方案的暢銷(xiāo)而下壓，進(jìn)一步擴大在新興國家及中國市場(chǎng)的份額，還是展訊順利持中國半導體產(chǎn)業(yè)自主化大旗而起，一舉實(shí)踐美夢(mèng)，誰(shuí)勝誰(shuí)敗的結果，都將明顯左右2017年全球智能型手機芯片市場(chǎng)順位排名，甚至還將進(jìn)一步影響未來(lái)在新興5G世代商機的競爭力評價(jià)。面對全球超級中階芯片市場(chǎng)大勢已應運而生，聯(lián)發(fā)科即便搶先提出概念，但知易行難的慣例自古皆然，也讓聯(lián)發(fā)科2017年下半仍有不少硬戰要打。