手機芯片雙雄排名下降 能否在車(chē)用市場(chǎng)找到未來(lái)？

　　過(guò)去幾年智能手機產(chǎn)品和市場(chǎng)迅速發(fā)展，讓高通和聯(lián)發(fā)科這兩家上游IC設計廠(chǎng)商大賺特賺，長(cháng)期占據行業(yè)排行榜的前列。但拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計顯示，網(wǎng)通基礎建設與無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)芯片大廠(chǎng)博通成功擠下高通，成為今年第一季的IC設計冠軍，高通屈居第二位。和高通一樣排名退后的還有聯(lián)發(fā)科，滑落至第四名，而第三的位置則被英偉達奪下。

　　排名下降，新品給力

　　雖然營(yíng)收排名不如以往，但高通和聯(lián)發(fā)科在新產(chǎn)品方面的表現卻還是很亮眼的。

　　本月初，高通推出了兩款全新的移動(dòng)平臺——驍龍660/630，兩款芯片都是基于14nm LPP制程打造。其中，驍龍660采用八核kryo 260架構，主頻最高達到2.2GHz，GPU為Adreno 512，支持LPDDR4、UFS閃存并搭載了X12基帶(Cat.12/13)。驍龍630采用4*2.2GHz A53+4*1.8GHz A53的8核心設計，GPU為Adreno 508，同樣支持LPDDR4、UFS閃存，并配置了X12基帶(Cat.12/13)。

　　面對猛攻中端市場(chǎng)的高通，聯(lián)發(fā)科同樣開(kāi)始發(fā)大招反擊，而被賦予對抗驍龍660/630重任的就是Helio P30和P23。據悉，Helio P30基于臺積電12nm工藝打造，采用4*2GHz A72+4*1.5GHz A53的8核心設計，支持LPDDR4及UFS 2.0，并集成了LTE Cat.10基帶。Helio P23則是基于16nm制程打造，采用8核A53架構搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X，基帶支持Cat.7。

　　手機廠(chǎng)商愛(ài)上自研芯片

　　華為麒麟芯片能夠和高通在高端市場(chǎng)上一較高下，向國內手機廠(chǎng)商展示了掌握核心組件的重要性和意義。而小米就是第二家踏上自研芯片征程的國產(chǎn)手機廠(chǎng)商，其今年早些時(shí)候發(fā)布了搭載自主芯片(松果澎湃S1)的小米5C，市場(chǎng)反響不錯并成為了今年米粉節的銷(xiāo)量冠軍。

　　除了已經(jīng)有產(chǎn)品面世的華為、小米，國產(chǎn)手機商中一直被戲稱(chēng)為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的魅族也屢屢被傳將自主研發(fā)手機芯片。前不久，線(xiàn)下王者OPPO和vivo也傳出了涉足芯片領(lǐng)域的消息。據報道，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陳明永先后分別入股了一家芯片處理器公司雄立科技。這家公司的業(yè)務(wù)包括設計并銷(xiāo)售數據網(wǎng)絡(luò )和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內的高性能、低功耗的超大規模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統平臺。公司專(zhuān)注于網(wǎng)絡(luò )數據包智能搜索處理器的研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　手機廠(chǎng)商通過(guò)自主芯片緩解核心組件受制于人的困境，并且從長(cháng)期來(lái)看還能夠降低成本。蘋(píng)果、三星、華為等廠(chǎng)商的成功案例也十分利于掀起手機廠(chǎng)商們自主芯片的熱情，況且只有將更多的核心技術(shù)掌握在自己手中才能擁有更多的話(huà)語(yǔ)權和市場(chǎng)競爭力。

　　手機芯片市場(chǎng)之外天地廣闊

　　隨著(zhù)電子信息技術(shù)高速發(fā)展，芯片應用領(lǐng)域愈加寬泛，車(chē)用市場(chǎng)正在新能源汽車(chē)、智能汽車(chē)等的影響下茁壯成長(cháng)。高通和聯(lián)發(fā)科先后以不同的方式進(jìn)入到汽車(chē)電子市場(chǎng)，開(kāi)拓這一片新藍海。

　　去年高通以470億美元收購了恩智浦，而后者正是目前車(chē)用半導體市場(chǎng)排名第一的廠(chǎng)商。恩智浦在2015年收購飛思卡爾之后就成為了全球第一的車(chē)用半導體供應商，并且2016年的全球市占率也增加至14%。高通買(mǎi)下恩智浦進(jìn)入汽車(chē)電子市場(chǎng)后將獲得天然優(yōu)勢，成為該市場(chǎng)上一股龐大的勢力。

　　與高通切入車(chē)用市場(chǎng)的方式不同，聯(lián)發(fā)科在去年11月末，宣布進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)，主攻方向是以影像為基礎的先進(jìn)駕駛輔助系統、高精準度毫米波雷達、車(chē)載信息娛樂(lè )系統、車(chē)載通訊系統，并將推出針對以上四個(gè)應用領(lǐng)域的芯片解決方案和平臺。

　　IC Insights統計數據顯示，近三年全球車(chē)用芯片市場(chǎng)正以年復合成長(cháng)率11%的速度增長(cháng)著(zhù)，2017年市場(chǎng)規模預計可達288億美元。面對這個(gè)潛力和“錢(qián)”力并存的市場(chǎng)，手機芯片市場(chǎng)雙雄高通和聯(lián)發(fā)科會(huì )動(dòng)心一點(diǎn)也不奇怪，而未來(lái)這兩位有著(zhù)智能手機市場(chǎng)成功經(jīng)驗的廠(chǎng)商，將如何開(kāi)拓車(chē)用市場(chǎng)這片沃土也值得期待。