東芝太缺錢(qián) 或抵押芯片業(yè)務(wù)以獲92億美元貸款

　　北京時(shí)間4月14日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱(chēng)，東芝債權人可能很快將批準東芝將其芯片業(yè)務(wù)部門(mén)股份作為抵押品，以獲得約1萬(wàn)億日元(約合92億美元)的新貸款。

　　分析人士稱(chēng)，對于資金嚴重短缺的東芝而言，此次抵押芯片業(yè)務(wù)的建議能獲得債權人的批準至關(guān)重要。因為在將芯片業(yè)務(wù)部門(mén)徹底出售之前，東芝還需要數十億美元的新鮮資本。

　　上個(gè)月有報道稱(chēng)，東芝已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門(mén)股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。知情人士稱(chēng)，到目前為止，東芝主要債權人已基本同意東芝的抵押建議，只有少數小債權人反對該建議。但東芝主要債權人相信，該建議會(huì )得到所有債權人的批準。

　　將芯片業(yè)務(wù)部門(mén)股份抵押后，東芝希望能獲得約3000億日元的新貸款，以及價(jià)值6800億日元的貸款承諾。

　　據知情人士稱(chēng)，東芝已將其芯片業(yè)務(wù)部門(mén)競購買(mǎi)家名單縮減至四家，其中美國芯片廠(chǎng)商博通公司(Broadcom)勝出的幾率較大。當前，博通給出的報價(jià)約為2萬(wàn)億日元(約合180億美元)，但現階段的報價(jià)不具約束力，將來(lái)可能發(fā)生變化。

　　第二輪競價(jià)的截止日期是5月19日。東芝已經(jīng)表示，如果出售芯片業(yè)務(wù)失敗，可能威脅到公司的生存能力。