2016年中國半導體行業(yè)設計/制造/封測十強都是誰(shuí)？

　　三、2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)

　　2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿易區的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開(kāi)業(yè)，新公司將與全球領(lǐng)先的半導體封裝和測試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導體制造測試業(yè)務(wù)。

　　高通通訊技術(shù)(上海)有限公司關(guān)注對Qualcomm產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要的芯片測試和系統級測試環(huán)節，未來(lái)還將拓展至晶圓級測試。結合Qualcomm的工程技術(shù)優(yōu)勢與安靠公司豐富的測試經(jīng)驗，成為Qualcomm制造布局和半導體業(yè)務(wù)運營(yíng)體系中的重要一環(huán)，有望顯著(zhù)縮短產(chǎn)品上市周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量和成本效率。

　　四、2016年中國半導體功率器件十強企業(yè)

　　2016年1月19日，瑞能半導體有限公司(WeEN)在上海宣布正式開(kāi)業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司聯(lián)手投資建立的合資企業(yè)，集結恩智浦先進(jìn)的雙極性功率技術(shù)和建廣資產(chǎn)在中國制造業(yè)和分銷(xiāo)渠道的強大資源網(wǎng)絡(luò )。

　　瑞能半導體首席執行官MarkusMosen先生表示，瑞能半導體目前在功率半導體器件市場(chǎng)的占有率接近7%，未來(lái)希望在2019年實(shí)現銷(xiāo)售額翻番，市占率超過(guò)10%，這樣才能夠在市場(chǎng)上擁有話(huà)語(yǔ)權。

　　五、2016年中國半導體MEMS十強企業(yè)

　　六、2016年中國半導體材料十強企業(yè)

　　七、2016年中國半導體設備五強企業(yè)

　　注：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )根據行業(yè)季度統計報表及各地方協(xié)會(huì )統計數據評選出“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)，中國半導體制造、封裝測試、功率器件、MEMS、設備及材料十大(強)企業(yè)”名單，未填報報表或地方協(xié)會(huì )未納入統計范圍內的企業(yè)不在評選范圍內。