物聯(lián)網(wǎng)戰火越演越烈：已燒到芯片級

　　在即將于西班牙巴塞羅那登場(chǎng)的MWC 2017上，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰火預期將越燒越烈──特別是在芯片層級。

　　目前或許可以說(shuō)是低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)的黃金年代，不過(guò)雖然目前LoRa與Sigfix看來(lái)占據了LPWAN市場(chǎng)主導地位，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的支持者仍認為他們可以扭轉局勢。

　　3GPP在去年6月完成了專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應用打造的窄帶無(wú)線(xiàn)電技術(shù)NB-IoT標準化，為半導體與IP供應商提供了一個(gè)在今年世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC 2017)展示相關(guān)技術(shù)的大好機會(huì )，包括ARM、Sequans Communications、現在隸屬Sony旗下的Altair Semiconductors，以及高通(Qualcomm)都有相關(guān)解決方案。

　　市場(chǎng)研究機構IHS Markit預見(jiàn)，NB-IoT技術(shù)在2017年的布署，會(huì )是LPWAN市場(chǎng)的一個(gè)“反曲點(diǎn)(inflection point)”;該機構M2M與IoT市場(chǎng)資深分析師Sam Lucero接受采訪(fǎng)時(shí)表示，NB-IoT相較于LPWAN市場(chǎng)當紅技術(shù)Sigfox與LoRa，可望取得更高的成長(cháng)率，因為后兩者基本上是專(zhuān)有技術(shù)，但前者是3GPP標準：“擁有堅強的3GPP移動(dòng)通信生態(tài)系統做為后盾，是NB-IoT的優(yōu)勢?！?/p>

　　ARM看來(lái)也準備搶搭NB-IoT的這股熱潮;該公司才剛宣布收購兩家擁有豐富蜂窩通訊標準技術(shù)經(jīng)驗的業(yè)者M(jìn)istbase與NextG-Com;ARM接受接受采訪(fǎng)時(shí)指出，這兩家公司與ARM的合作都已經(jīng)有一段時(shí)間，因此現在是驗收他們的產(chǎn)品在A(yíng)RM架構上運作成果的時(shí)候。

　　根據ARM表示，Mitbase提供了NB-IoT物理層實(shí)作，NextG-Com則提供完整的NB-IoT第二層、第三層軟件堆棧;這兩個(gè)團隊正在合作推出整合解決方案，ARM顯示了成為NB-IoT市場(chǎng)關(guān)鍵IP供應商的企圖心，期望能協(xié)助ARM陣營(yíng)伙伴加速NB-IoT標準芯片的開(kāi)發(fā)。

　　Lucero認為ARM的動(dòng)作是可以預期的，他觀(guān)察到，移動(dòng)通信生態(tài)系面臨手機市場(chǎng)在已開(kāi)發(fā)國家已經(jīng)成熟的事實(shí)，大多已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)視為關(guān)鍵成長(cháng)機會(huì )：“NB-IoT是一個(gè)3GPP讓生態(tài)系廠(chǎng)商們掌握物聯(lián)網(wǎng)商機的重要成果?！?/p>

　　ARM進(jìn)軍NB-IoT市場(chǎng)的消息，對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商如Sequans、Atair來(lái)說(shuō)恐怕不是什么好消息;不過(guò)對此Lucero認為，ARM的加入升高市場(chǎng)競爭熱度，也能刺激產(chǎn)品降價(jià)，其他好處則是能為NB-IoT芯片市場(chǎng)帶來(lái)高整合度的解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)商降低設計復雜度以及整體成本。

　　他表示，ARM生態(tài)系包含數以千計的軟件開(kāi)發(fā)者，具備豐富ARM架構技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗：“這將有助于為開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商降低風(fēng)險，以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)程;”不過(guò)NB-IoT芯片市場(chǎng)的戰爭才剛剛開(kāi)打，雖然ARM感覺(jué)來(lái)勢洶洶：“需要留意的是，今日市場(chǎng)上不只有ARM架構的NB-IoT芯片，因此Sequans與Atair絕對有時(shí)間去繼續拓展版圖并想出應對策略?！?/p>

　　而確實(shí)，ARM表示，可授權給ARM領(lǐng)先伙伴的IP平臺要直到2017年第四季末才能問(wèn)世，第一批產(chǎn)品預期要到2018年上市。

　　“整合式解決方案”是競爭焦點(diǎn)

　　迎戰競爭對手，Sequans的策略是開(kāi)發(fā)高度整合的NB-IoT系統單芯片(SoC);該公司首席執行官Georges Karam表示，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的第一輪競爭，比的是誰(shuí)可以提供最纖薄的模塊，而第二輪競爭預期就會(huì )是將整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案縮成單芯片。

　　Sequan新推出的SoC方案Monarch SX，整合了一年前發(fā)表的Monarch LTE-M/NB-IoT平臺以及低功耗ARM Cortex-M4處理器，低功耗傳感器中樞、圖像顯示控制器以及多媒體處理引擎;Karam表示，Monarch SX能為包括可穿戴設備在內的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商提供“一站式”解決方案，并節省尋找各種組件所需的時(shí)間。

　　Sequans Monarch SX電路框圖(來(lái)源：Sequans)

　　除了Sequen，IHS Markit的Lucero表示英特爾(Intel)在去年2月發(fā)表兩款芯片，包括XMM 7115 Cat-NB1調制解調器，以及XMM 7315調制解調器/應用處理器單芯片，都支持Cat-M1與Cat-NB1標準;高通則在去年秋天發(fā)表MDM9206 Cat-M1/NB1調制解調器芯片?？磥?lái)Sequan的腳步確實(shí)有領(lǐng)先，但是感覺(jué)高通也推出整合式方案只是時(shí)間的問(wèn)題。

　　還有Altair也打算在MWC推出第一款CAT-1/NB1芯片ALT1250;根據該公司共同創(chuàng )辦人暨全球業(yè)務(wù)與營(yíng)銷(xiāo)副總裁Eran Eshed說(shuō)法，該款芯片囊括一個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊九成的組件，如RF、基頻、前端組件、功率放大器、濾波器與開(kāi)關(guān)等等，還將配備GPS收發(fā)器。

　　要預測ARM的加入競爭，對Sequans與Altair等廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)會(huì )有什么沖擊還太早，但很清楚的一件事情是，到2018年，打算采用NB-IoT技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)系統供應商將會(huì )有許多方案可以選擇;IHS Markit 預測，NB-IoT市場(chǎng)可望在2017年達到100萬(wàn)個(gè)鏈接的規模，到2021年該數字將增加到1.41億，復合年成長(cháng)率可達240%，與LPWAN分庭抗禮。