小米自研芯片為擺脫手機“期貨”魔咒？

　　2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發(fā)預熱海報，宣布小米松果手機芯片發(fā)布會(huì )將于2月28日在北京國家會(huì )議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產(chǎn)手機廠(chǎng)商自研芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機芯片呢?

　　小米自研手機芯片是想擺脫自家手機被稱(chēng)為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當小米發(fā)布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續到今天，而導致小米手機初期供不應求的問(wèn)題所在有很大一方面是跟芯片缺貨有關(guān)。

　　2016年1月15日，小米科技創(chuàng )始人兼CEO雷軍在小米內部年會(huì )上表示，小米2016年要聚焦核心業(yè)務(wù)，組建特種部隊，突破核心元器件的關(guān)鍵技術(shù);夯實(shí)基礎，著(zhù)眼未來(lái)，并正式宣布成立小米探索實(shí)驗室，此次小米松果手機芯片應該是小米探索實(shí)驗室的最新成果。

　　芯片的把控能力對手機市場(chǎng)節奏尤為重要

　　縱觀(guān)2016年的手機市場(chǎng)，可以發(fā)現銷(xiāo)量大幅增長(cháng)的手機廠(chǎng)商比如華為/OPPO/vivo等都有著(zhù)良好的供應鏈把控能力，在新品上市之后就能大規模鋪貨，其中華為是憑借自家麒麟系列芯片擺脫了芯片供應周期問(wèn)題，華為高端機型Mate系列以及P系列的發(fā)售都趕在其他廠(chǎng)商的旗艦機上市之前，例如華為今年的P10旗艦機也是如此，華為P10即將在MWC 2017發(fā)布，鋪貨預計會(huì )在3月份，而采用驍龍835的手機大規模出貨要等到4、5月份，同樣將在MWC上發(fā)布的還有LG G6，但為了市場(chǎng)節奏轉而選擇驍龍821而不是最新的驍龍835。華為之所以能夠成為世界第三的手機廠(chǎng)商，跟其麒麟系列的支持有很大關(guān)系。手機芯片作為核心零配置之一，非?？简瀼S(chǎng)商對于供應鏈的把控能力。

　　而OPPO/vivo的主力機型采用的是另外一種戰略：這兩家手機廠(chǎng)商的主力機型退而求其次采用聯(lián)發(fā)科Helio P10、驍龍625等中端芯片，也避免了芯片的缺貨問(wèn)題，所以手機上市初期就能大規模供應市場(chǎng)。

　　小米手機一直以來(lái)多采用高通芯片，小米手機1大獲成功便有高通驍龍雙核高主頻芯片的功勞，此后小米旗艦機幾乎都采用高通驍龍系列高端芯片，唯一的例外是小米手機3有英偉達Tegra版本，不過(guò)英偉達芯片還要額外配基帶所以在集成度上遠遠不及高通。小米手機發(fā)布之后前一兩個(gè)月之內很難買(mǎi)到，而等到能夠大規模出貨時(shí)友商的同等配置的競品也發(fā)布了，因為對于高通來(lái)說(shuō)，不會(huì )特別偏袒某個(gè)手機廠(chǎng)商，當然三星是例外，一方面是由于三星是出貨量第一的手機廠(chǎng)商，另一方面這兩年高通的驍龍800系列旗艦芯片就是三星半導體代工的，因此當高通旗艦芯片初始量產(chǎn)時(shí)多數都供應給了三星Galaxy S系列旗艦機。

　　小米松果手機芯片是小米破局供應鏈的嘗試

　　小米自研松果手機芯片，從網(wǎng)上傳出的跑分來(lái)看首款芯定位中低端，采用8核A53架構，Geekbench 4單核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通驍龍625處于同一級別。之前有消息表示，小米5C擁有一塊5.5英寸的1080P屏幕，標配松果處理器，3GB RAM+64GB ROM。此外網(wǎng)上還傳小米還在同步開(kāi)發(fā)高端型號的芯片，采用ARM A73+A53CPU架構，Mali G71GPU，整體參數強悍，但基帶方面暫未知曉具體細節，但CDMA制式的基帶對小米來(lái)說(shuō)應該難度不小。

　　自研手機芯片需要龐大的手機銷(xiāo)量作支撐，根據半導體行業(yè)的規律，一款芯片出貨量越大平攤到每個(gè)芯片的研發(fā)成本越低，單芯片成本也越低。以現在小米的體量來(lái)看已經(jīng)能夠撐得起自家芯片研發(fā)的量級;但在最尖端的旗艦手機芯片上，小米還有很長(cháng)的路要走，可以通過(guò)參考華為海思麒麟的發(fā)展歷程來(lái)看待小米松果芯片的發(fā)展，而相較華為海思來(lái)說(shuō)，小米松果目前的一大短板莫過(guò)于手機基帶。

　　總的來(lái)說(shuō)，小米松果自研的首款芯片是小米進(jìn)入半導體行業(yè)的敲門(mén)磚，同時(shí)也是小米破局供應鏈的嘗試，首款芯片雖然不是高端型號但依然代表小米進(jìn)入了自研芯片這個(gè)圈子內，期待未來(lái)采用自主松果手機芯片的小米旗艦機上市。