5G現商機 芯片廠(chǎng)商邁向“芯”戰場(chǎng)

　　全球智能型手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，但帶動(dòng)手機買(mǎi)氣的題材依然存在，2018年起5G通訊設備與手機相關(guān)商機將陸續啟動(dòng)，盡管5G應用預計要到2020年之后才會(huì )逐漸普及，但相關(guān)的基礎建設及終端商機會(huì )提早展開(kāi)，對于手機及芯片相關(guān)業(yè)者將是全新的戰局。

　　全球智能型手機市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能已明顯大減，2016年整體銷(xiāo)售量約15億支，成長(cháng)率僅約5%，相較于過(guò)去動(dòng)輒成長(cháng)逾4成，已不可同日而語(yǔ)，然考量現階段智能型手機年銷(xiāo)售量已超過(guò)全球人口數20%，手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩應是正?，F象。

　　依目前發(fā)展趨勢來(lái)看，5G世代使用傳輸頻帶將集中在3.5GHz與28GHz，高通(Qualcomm)與英特爾(Intel)將在2017年下半推出28GHz頻帶的通訊芯片，三星電子(Samsung Electronics)亦投入相關(guān)芯片領(lǐng)域已有一段時(shí)間，未來(lái)高通、英特爾及三星可能是28GHz頻帶通訊芯片主力廠(chǎng)商;至于3.5GHz頻帶除了3大廠(chǎng)投入外，還有華為旗下海思加入競爭行列。

　　至于智能型手機芯片制造商，主要是高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等3大廠(chǎng)競逐局面，至于手機大廠(chǎng)三星、蘋(píng)果(Apple)及華為等自行生產(chǎn)的手機芯片，重要性亦不可輕忽。值得注意的是，未來(lái)手機廠(chǎng)自制芯片的比例變化，由于掌控手機硬件市場(chǎng)，手機芯片版圖亦將擴大，恐影響高通及展訊等業(yè)者。

　　至于在智能型手機芯片市場(chǎng)陷入苦戰的英特爾，iPhone 7機種已采用LTE Modem芯片，企圖在手機市場(chǎng)卷土重來(lái)，未來(lái)發(fā)展值得關(guān)注。

　　在手機市場(chǎng)方面，未來(lái)價(jià)格逾400美元的高階智能型手機市占率可能會(huì )降低，單價(jià)不到200美元的低階智能型手機，仍將是新興國家的主力產(chǎn)品之一，然因低階手機省略若干高性能配備，加上新興國家經(jīng)濟持續成長(cháng)，未來(lái)智能型手機市場(chǎng)將逐漸轉向單價(jià)200~400美元的中階機種。

　　另外，半導體大廠(chǎng)臺積電、三星競相采用最新的生產(chǎn)技術(shù)，2018年將量產(chǎn)7納米制程的高階手機芯片，然因高階手機市占率恐難提升，加上新技術(shù)產(chǎn)品可能出現良率問(wèn)題，未來(lái)高階手機芯片市場(chǎng)仍待觀(guān)察。

　　至于中低階手機芯片目前多采用28納米制程，隨著(zhù)手機芯片制程持續升級，而中低階手機亦開(kāi)始采用更高規格的通訊技術(shù)，2017年14~16納米制程將成為中低階手機芯片常用的制程，而28納米制程手機芯片的價(jià)格競爭將日趨激烈。