意法半導體獲得中國金融認證中心安全芯片認證

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)獲得中國金融認證中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片認證。中國金融認證中心系中國人民銀行下屬認證機構，獲此權威機構認證是對意法半導體安全微控制器的信息交易安全保護功能的高度認可。

　　作為意法半導體ST33系列基于32位ARM? SecurCore? SC300? RISC內核的第三代安全微控制器，ST33J21M0兼備業(yè)內最高的性能、最快的硬件密碼算法加速器和最高的時(shí)鐘頻率，讓手機能夠快速處理交易。ST33J2M0片上2MB用戶(hù)閃存足夠安裝多個(gè)應用軟件，同時(shí)受益于意法半導體的40nm CMOS先進(jìn)工藝，ST33J2M0裸片面積很小，成本效益更高。此外，ST33J21M0的硬件架構采用多重高性能防錯機制，CPU、存儲器和數據總線(xiàn)均在保護之內，有助于簡(jiǎn)化高安全性軟件的開(kāi)發(fā)。

　　ST33系列滿(mǎn)足市場(chǎng)對安全處理日益提高的需求，其中包括安全單元(eSE)、與NFC應用相關(guān)的單線(xiàn)協(xié)議(SWP) SIM卡和嵌入式通用集成電路卡(UICC)。對于需要更大存儲容量和更高安全性的應用，例如支付應用和穿戴消費電子產(chǎn)品、工業(yè)4.0工廠(chǎng)自動(dòng)化的機對機通信，以及V2X(車(chē)間和車(chē)路通信)和車(chē)載通信，安全處理尤為重要。

　　意法半導體大中華及南亞區安全微控制器應用和市場(chǎng)主管Bruno BATUT表示：“獲得CFA認證是對我們在芯片安全市場(chǎng)的不斷投入和研發(fā)的最大認可。意法半導體的eSIM芯片具不同封裝，包括晶圓、QFN 4x4、晶圓級芯片封裝(WLCSP)，隨著(zhù)移動(dòng)設備尺寸趨小化、集成化，意法半導體將幫助OEM廠(chǎng)商更好滿(mǎn)足這一趨勢。先進(jìn)晶圓級芯片封裝(WLCSP) 的應用大幅降低了穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)硬件eSIM解決方案的封裝面積。今天，只有意法半導體一家廠(chǎng)商實(shí)現了WLCSP eSIM的量產(chǎn)?！?/p>