擴建晶圓廠(chǎng)大陸四年后躍居全球第一

　　據臺灣媒體報道，SEMI近日更新其全球晶圓廠(chǎng)預估報告，并預估在2017～2020年間，全球將有62座新的晶圓廠(chǎng)投入營(yíng)運。這62座晶圓廠(chǎng)中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠(chǎng)，其他晶圓廠(chǎng)都是量產(chǎn)型廠(chǎng)房。以地理區來(lái)看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠(chǎng)投入營(yíng)運，占新增晶圓廠(chǎng)的比重高達42%。美國則有10座，臺灣為9座。

　　按照晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的產(chǎn)品型態(tài)來(lái)看，32%的新增晶圓產(chǎn)能將用做晶圓代工、21%為存儲器、11%為L(cháng)ED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機電系統(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件。

　　SEMI預估明年半導體設備產(chǎn)值將達到4,340億美元，年增9.3%，并預估未來(lái)全球有62座新晶圓廠(chǎng)將投產(chǎn)，對全球半導體設備廠(chǎng)注入新活水。

　　反觀(guān)美國和臺灣，未來(lái)四年投入新建晶圓廠(chǎng)則在九到十座，不到中國大陸的一半，雖然也為本地半導體設備廠(chǎng)帶來(lái)可觀(guān)的商機，但可預見(jiàn)未來(lái)四年，全球半導體設備商都會(huì )加速在中國大陸卡位，分食龐大的采購商機。

　　SEMI預估，今年半導體設備金額可達3,970億美元，其中晶圓制造相關(guān)估達3,120億美元，年增8.2%;封裝相關(guān)估達290億美元，年增14.6%;測試設備估達390億美元，年增16%。

　　以區域別而言，臺灣與南韓仍是半導體設備產(chǎn)值最大的國家，但大陸積極發(fā)展半導體，今年產(chǎn)值快速沖上前三大。明年歐洲半導體設備產(chǎn)值成長(cháng)率最高，達280億美元，年增51.7%;臺灣、韓國與大陸則維持前三大區域，不過(guò)臺灣產(chǎn)值估將反向下滑。