傳三星計劃拆分芯片代工業(yè)務(wù) 希望獲取更多訂單

　　韓媒BusinessKorea消息，三星電子計劃重組S.LSI半導體部門(mén)，并且可能拆分其芯片代工業(yè)務(wù)。

　　據了解，三星半導體包括Memory儲存芯片部門(mén)和S.LSI部門(mén)，而S.LSI部門(mén)包括IC設計部門(mén)和Fab芯片代工部門(mén)(也就是晶圓廠(chǎng))。因此，拆分后的S.LSI部門(mén)只負責芯片設計，而被拆分的晶圓廠(chǎng)則會(huì )獨立運營(yíng)。

　　目前，三星的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)率先實(shí)現了10nm工藝的量產(chǎn)，并且獲得了高通驍龍835的訂單。還有數據顯示，三星S.LSI的收入僅次于英特爾的半導體業(yè)務(wù)。

　　不過(guò)業(yè)內人士認為，三星計劃拆分晶圓廠(chǎng)的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢，專(zhuān)注芯片代工的臺積電并沒(méi)有因此而錯失大訂單，有消息指出，蘋(píng)果A11處理器可能會(huì )全部交由臺積電代工，這對三星來(lái)說(shuō)無(wú)疑是巨大的損失。如果三星成功拆分芯片代工部門(mén)，那么被拆分后的部門(mén)將專(zhuān)注代工業(yè)務(wù)，轉型為一家名副其實(shí)的Foundry。

　　目前，三星還未對該消息置評。