為爭取蘋(píng)果訂單？三星考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

　　報道，三星電子正考慮重組其系統LSI部門(mén)以推動(dòng)其系統半導體業(yè)務(wù)發(fā)展。三星的這項決定與蘋(píng)果離開(kāi)有關(guān)，蘋(píng)果曾是三星最大應用處理器(AP)客戶(hù)，但蘋(píng)果現在為其移動(dòng)設備搭載的處理器都是由臺積電TSMC代為生產(chǎn)。三星電子的系統LSI業(yè)務(wù)部門(mén)有四部分組成：負責開(kāi)發(fā)移動(dòng)應用處理器的SoC團隊、負責設計顯示驅動(dòng)芯片和相機傳感器的LSI開(kāi)發(fā)團隊、晶元代工業(yè)務(wù)團隊和支持團隊。

　　據行業(yè)專(zhuān)家稱(chēng)，三星電子正在考慮將SoC團隊和LSI開(kāi)發(fā)團隊以及從晶元代工業(yè)務(wù)部門(mén)剝離的團隊組成一個(gè)無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)半導體部門(mén)。

　　該計劃顯示三星想要通過(guò)分離半導體設計和生產(chǎn)環(huán)節來(lái)更系統化地增強其半導體業(yè)務(wù)。