第4季臺灣晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收或可達95.6億美元

　　第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統淡季，2011年至2016年，臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)第4季合計營(yíng)收僅2014年呈現季成長(cháng)，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機需求優(yōu)于預期，大陸在4G+布局與新興市場(chǎng)4G升級需求推動(dòng)終端需求成長(cháng)，DIGITIMES Research預估，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長(cháng)28.6%，淡季不淡。

　　由需求面觀(guān)察，除來(lái)自高階智慧型手機需求優(yōu)于預期外，包括基頻晶片、游戲機繪圖晶片、AR/VR相關(guān)晶片、AI相關(guān)晶片，都有采用16奈米制程解決方案。在應用范圍更廣的情況下，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)來(lái)自16奈米制程營(yíng)收將達26.9億美元，季成長(cháng)21.4%，將超過(guò)28奈米制程營(yíng)收金額，成為臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)主流制程。

　　由供給面觀(guān)察，隨著(zhù)臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)加速對28奈米及其以下先進(jìn)制程產(chǎn)能的布局與擴充， 2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)合計12寸晶圓季產(chǎn)能將達510.5萬(wàn)片約當8寸晶圓，較前季496.8萬(wàn)片約當8寸晶圓季成長(cháng)2.8%。

　　2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)來(lái)自28奈米及其以下先進(jìn)制程營(yíng)收金額與占營(yíng)收比重預估將較第3季明顯攀升，但終端市場(chǎng)對電源管理IC與大尺寸LCD驅動(dòng)IC需求，轉強造成8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率較前季提升，這也讓臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)來(lái)自16奈米與28奈米制程營(yíng)收提升所帶來(lái)產(chǎn)品組合改善效益未如預期，平均銷(xiāo)售單價(jià)與第3季持平。

　　受惠于智慧型手機需求成長(cháng)帶動(dòng)，包括蘋(píng)果A10應用處理器大量出貨、聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片出貨大幅成長(cháng)，加上消費、電腦、車(chē)用、工業(yè)用與標準產(chǎn)品進(jìn)入傳統旺季，2016年第3季臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收達96.2億美元，較前季81.9億美元成長(cháng)17.5%，亦較2015年同期79.1億美元成長(cháng)21.7%。

　　第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統淡季，2011年至2016年，臺灣前三大晶圓代工廠(chǎng)第4季合計營(yíng)收僅2014年季成長(cháng)呈現正值，其余諸年平均為5%季衰退幅度。

　　因高階智慧型手機需求優(yōu)于預期，大陸在4G+布局與新興市場(chǎng)4G升級需求，推動(dòng)終端需求成長(cháng)，加上受TV、手機面板驅動(dòng)IC需求上升，工業(yè)用與車(chē)用電源管理IC需求也升溫，8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率也將較前季攀升。

　　DIGITIMES Research預估，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長(cháng)28.6%，淡季不淡。