中芯國際有望超過(guò)聯(lián)電 成為全球晶圓代工三哥

　　中芯國際是中國最大的半導體代工廠(chǎng)，其代表著(zhù)中國半導體制造的最先進(jìn)水平，近期其先后發(fā)布兩大消息--2018年量產(chǎn)16nm和今年投資金額提升到25億，兩項指標都超過(guò)了全球第三大代工廠(chǎng)聯(lián)電，這似乎預示著(zhù)它正有望超過(guò)聯(lián)電成全球第三大代工廠(chǎng)。

　　目前在制造工藝方面，三星已取得領(lǐng)先地位，剛剛量產(chǎn)了10nm工藝，而臺積電預計在年底量產(chǎn)10nm，這兩家處于第一陣營(yíng)，是直接的競爭對手。

　　格羅方德通過(guò)購買(mǎi)三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產(chǎn)該工藝的代工廠(chǎng)，不過(guò)它多年虧損，發(fā)展前景并不明朗，更傳出要出售給中國企業(yè)的消息，在當前全球發(fā)展最快并已成為全球最大芯片市場(chǎng)的中國市場(chǎng)并沒(méi)贏(yíng)得多少客戶(hù)，與中芯國際的競爭并不明顯。

　　相比之下，與中芯國際競爭最直接的就是聯(lián)電了。聯(lián)電在過(guò)去十多年時(shí)間一直是前年老二，位居臺積電之下，其將希望放在中國市場(chǎng)，希望在這一市場(chǎng)獲得“第二春”，早早在大陸市場(chǎng)設立了和艦科技，目前在大陸廈門(mén)正努力建設其12英寸晶圓廠(chǎng)，本欲在今年底投產(chǎn)并引入28nm工藝的，但是目前由于其14nm工藝尚未量產(chǎn)而臺灣當局要求它在臺灣采用領(lǐng)先一代的工藝，讓它陷入兩難。

　　即使聯(lián)電明年上半年如期量產(chǎn)14nmFinFET工藝，其在廈門(mén)引入的也只是28nm工藝，與中芯國際處于同一水平，鑒于本地化因素的影響估計大陸多數客戶(hù)在比較之下還是會(huì )選擇選擇中芯國際的，聯(lián)電在大陸的競爭力并不大。

　　在投資金額方面，聯(lián)電今年的投資金額為22億美元，在中芯國際將今年的投資額提升到25億美元后，這是中芯國際首次在投資金額方面超越聯(lián)電，這將加速中芯國際的半導體制造工藝研發(fā)進(jìn)程，或許真能如它所愿趕在2018年量產(chǎn)14nmFinFET工藝，那時(shí)候中芯國際相較聯(lián)電的競爭優(yōu)勢會(huì )更明顯。

　　臺積電計劃于2018年投產(chǎn)的南京工廠(chǎng)也正是引入16nmFinFET工藝，面對中芯國際14nmFinFET工藝的投產(chǎn)，其要么是引入更先進(jìn)的10nm工藝不然由于本地化的關(guān)系同樣難以與中芯國際競爭。

　　2015年前五大半導體代工廠(chǎng)中，中芯國際以13.1%的增速位居第一，IC insights預計其今年的銷(xiāo)售額可以達到28.5億美元同比增長(cháng)達到27%，繼續在前五大半導體代工廠(chǎng)中位居增速第一，如以20%的增速計算到2020將接近60億美元。

　　而聯(lián)電去年的營(yíng)收為45.6億美元，同比下滑1.3%，是前五大代工廠(chǎng)中唯一一家同比出現下滑的，在其寄予厚望的大陸市場(chǎng)遭受中芯國際和臺積電搶單的情況下其能否保持增長(cháng)成為疑問(wèn)，因此業(yè)界認為中芯國際最快將在2020年趕超聯(lián)電成為全球第三大半導體代工廠(chǎng)。