傳三星或把系統半導體部門(mén)一分為二 晶圓代工和IC設計各自獨立

　　三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有 IC 設計，等于一邊幫無(wú)晶圓廠(chǎng)業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶(hù)搶生意。業(yè)內人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會(huì )把系統半導體部門(mén)一分為二，晶圓代工和 IC 設計各自獨立，以強化競爭力。

　　韓媒23日報導，當前三星的系統半導體事業(yè)由 System LSI 部門(mén)包辦，底下分為 4 個(gè)團隊，包括系統單芯片(SoC)團隊、負責開(kāi)發(fā)移動(dòng)處理器，LSI 團隊、研發(fā)顯示器驅動(dòng)芯片和相機感測器;以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。

　　公司內部人士指稱(chēng)，三星考慮重整 System LSI 部門(mén)，拆分成設計和生產(chǎn)兩大單位，SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計單位，晶圓代工和支持團隊則組成生產(chǎn)單位。不少人認為，拆分 System LSI 部門(mén)是必然之舉，三星晶圓代工客戶(hù)包括蘋(píng)果、高通、Nvidia 等，這些公司同時(shí)也是三星 SoC 的競爭對手，關(guān)系微妙，不利爭取晶圓代工訂單。

　　另一消息人士稱(chēng)，他不確定三星電子會(huì )如何重整，但是內部有共識，晶圓代工和 IC 設計不該屬于同一部門(mén)。