2017年中國半導體加速整并，建構虛擬IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)已走向強強聯(lián)合模式，未來(lái)在各領(lǐng)域由少數企業(yè)壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，預計2017年中國大陸半導體行業(yè)在制造、設計、封測三大領(lǐng)域以虛擬IDM(整合組件制造)模式進(jìn)行整合的態(tài)勢將更為明顯，在設備方面，中國大陸設備公司之間的內部整并力道預期也將更大。

　　制造方面，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠(chǎng)商已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為28納米，距離全球先進(jìn)主流制程16/14納米和即將問(wèn)世的10納米相差2~3代。拓墣表示，加快推進(jìn)下一代制程工藝的開(kāi)發(fā)是中國各代工廠(chǎng)目前基本的課題，但在國家戰略層面，中國政府希望看到的是半導體整體產(chǎn)業(yè)的飛躍，這就要求以制造為基點(diǎn)，與前后IC設計及封測廠(chǎng)商進(jìn)行深度合作，形成虛擬IDM模式，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節快速響應，提升產(chǎn)業(yè)推進(jìn)效率。

　　例如中芯國際與江蘇長(cháng)電在凸塊封裝領(lǐng)域的合作，接下來(lái)晶圓制造企業(yè)的帶動(dòng)效應將更加突出，晶圓廠(chǎng)與IC設計、封測企業(yè)的溝通及合作會(huì )更加密切深入，尤其在中國大陸重點(diǎn)關(guān)注的存儲芯片領(lǐng)域，更需要制造端與設計端深度合作。

　　封測方面，中高端封裝技術(shù)的獲取，是奪取未來(lái)市場(chǎng)的戰略制高點(diǎn)。拓墣指出，有鑒于來(lái)自IDM廠(chǎng)商及部分晶圓制造商近年紛紛涉足高端封裝領(lǐng)域的挑戰，全球封測廠(chǎng)商短期內主要通過(guò)兼并重組方式來(lái)穩住陣地。如艾克爾(Amkor)并購J-Devices、長(cháng)電收購星科金朋(STATS ChipPAC)、日月光聯(lián)手矽品，通富微電收購超威(AMD)蘇州及檳城封裝廠(chǎng)，可看到全球封測業(yè)將「大者恒大」演繹到了極致。

　　拓墣預計，中國大陸除繼續支持龍頭企業(yè)對外并購以獲取更多的技術(shù)和市場(chǎng)外，對內部封測企業(yè)也將做好整合，尤其是針對擁有發(fā)展中高端封裝技術(shù)潛力但市場(chǎng)表現不足的企業(yè)。

　　中國本土半導體設備廠(chǎng)商全球市占僅2.1%

　　設備方面則是大陸半導體產(chǎn)業(yè)最薄弱環(huán)節，寡頭壟斷格局最為明顯。拓墣指出，2015年中國本土半導體設備產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約47億人民幣，全球市占僅2.1%，然而2015年中國在全球半導體設備市場(chǎng)的市占率約14%。技術(shù)的差距與分散使得中國大陸的半導體設備企業(yè)進(jìn)行內部整合的需求更加迫切，期能集中同類(lèi)產(chǎn)品研發(fā)能量，規避惡性競爭。預計在薄膜沉積等設備部分，七星電子、中微半導體、理想、拓荊等企業(yè)和研究所仍有進(jìn)一步整合的需求。

　　全球市場(chǎng)研究機構TrendForce將在2016年11月10日，于臺大醫院國際會(huì )議中心舉辦「集邦拓墣2017年科技產(chǎn)業(yè)大預測」研討會(huì )?；顒?dòng)網(wǎng)址：http://seminar.trendforce.com/TRI/AnnualForecast2016/TW/index/