意法半導體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半，進(jìn)一步提高汽車(chē)電控單元小型化

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片，采用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統內的電控單元的尺寸。

　　LM2904WHYST雙運放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標準SO8封裝Grade-0器件的二分之一。

　　這兩款芯片的環(huán)境工作溫度范圍極寬，確保汽車(chē)系統在最?lèi)毫庸r下具有良好的穩健性和適應性。這些應用包括發(fā)動(dòng)艙電子系統，例如發(fā)動(dòng)機控制器、變速箱內模塊、LED車(chē)燈控制器，以及必須絕對可靠的安全關(guān)鍵系統，例如ABS控制器。

　　意法半導體與主要汽車(chē)配件一級供應商多年合作，新產(chǎn)品體現了意法半導體多年積累的技術(shù)底蘊。新產(chǎn)品逐個(gè)測試，工作溫度最高可達150°C，符合生產(chǎn)件批準程序(PPAP)測試要求。作為高質(zhì)量的工業(yè)標準器件，在常用指標方面，例如輸入偏置電流、輸入失調電壓、電流消耗和電源電壓范圍，LM2903和LM2904的性能堪稱(chēng)業(yè)界標桿。

　　LM2904WHYST和LM2903WHYST已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)。