SEMI：2016~2018年全球矽晶圓出貨面積將以年增2%穩定成長(cháng)

　　隨著(zhù)2016年第2季全球半導體用矽晶圓出貨面積恢復年增，并創(chuàng )下近期新高后，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)預估，2016全年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等出貨面積可望年增2%，達104.44億平方英寸。

　　并且2017與2018年出貨面積仍會(huì )每年以約年增2%速率穩定成長(cháng)，分別達106.42億平方英寸與108.97億平方英寸。

　　SEMI主席暨執行長(cháng)Denny McGuirk表示，近幾個(gè)月來(lái)，全球矽晶圓出貨面積一直在成長(cháng)，預估成長(cháng)趨勢會(huì )一直延續到2018年。

　　矽晶圓為各式半導體的基本材料，而半導體又是包括電腦、通訊裝置、以及消費性電子產(chǎn)品等在內的各式電子產(chǎn)品最重要的組成部分。由于各矽晶圓尺寸大小不一，因此在出貨量的計算上，是以各晶圓的面積總和來(lái)計算。

　　此外，SEMI的統計資料僅包括由晶圓制造商出貨給終端使用者的原始測試晶圓片(virgin test wafer)與外延矽晶圓等拋光矽晶圓;并不包括未拋光(non-polished)矽晶圓、再生晶圓(reclaim wafer)以及并非用于制造電子芯片的其他矽晶圓。