18寸難產(chǎn),全球晶圓產(chǎn)能仍以12寸為大宗

　　C Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續以12寸晶圓稱(chēng)霸的態(tài)勢。

　　龐大的財務(wù)與技術(shù)障礙繼續困擾18寸(450mm)晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿(mǎn)雄心壯志的18寸晶圓相關(guān)計畫(huà)延后，轉向將12寸與8寸晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場(chǎng)研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續以12寸晶圓稱(chēng)霸的態(tài)勢。

　　IC Insights的報告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不過(guò)8寸晶圓產(chǎn)能在未來(lái)幾年仍將繼續成長(cháng)。而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預測期間的成長(cháng)表現相對較平坦。

　　全球運作中的12寸晶圓廠(chǎng)數量預計到2020年將持續增加，而大多數12寸廠(chǎng)將繼續僅限于生產(chǎn)大量、商品類(lèi)型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器;而有的晶圓代工廠(chǎng)會(huì )結合不同來(lái)源的訂單來(lái)填滿(mǎn)12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。

　　IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠(chǎng)首度出現數量減少;有少數原本預計2013年開(kāi)幕的晶圓廠(chǎng)延后到了2014年。此外在2013年，臺灣記憶體業(yè)者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠(chǎng)關(guān)閉。

　　截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級晶圓廠(chǎng)采用12寸晶圓(世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠(chǎng)以及少量生產(chǎn)晶圓廠(chǎng)使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統計之列);目前有8座12寸晶圓廠(chǎng)預計在2017年開(kāi)幕，是繼2014年有9座晶圓廠(chǎng)開(kāi)幕后的單年最高數量。

　　IC Insights預計到2020年底，還會(huì )有另外22座12寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運，屆時(shí)全球12寸晶圓廠(chǎng)數量總計將達到117座;該機構預期，12寸晶圓廠(chǎng)(量產(chǎn)級)的最高峰數量將會(huì )落在125座左右，而8寸晶圓廠(chǎng)的最高峰數量則是210座(截至2015年12月，全球8寸廠(chǎng)數量為148座)。