Intel代工展訊14nm芯片本月出樣

　　Intel擁有地球上最先進(jìn)的半導體工藝，在FinFET工藝上比其他廠(chǎng)商提前兩年多量產(chǎn)，14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產(chǎn)，但還是比TSMC、三星更早，而且Intel的工藝水平是最好的，柵極距是真正的14nm水平，其他兩家是有水分的。從 上半年開(kāi)始轉型開(kāi)始，Intel也把晶圓代工作為突破點(diǎn)，拉攏到了LG電子，現在又一家客戶(hù)確認了，中國的展訊公司也會(huì )使用Intel 14nm工藝代工，相關(guān)芯片最快10月份就可以出樣。

　　Intel在晶圓制造上實(shí)力無(wú)可置疑，此前也有零星的代工合作，不過(guò)客戶(hù)并不多，主 要是Altera這樣的FPGA公司，結果Intel還把自己的客戶(hù)給收購了。展訊對Intel來(lái)說(shuō)也不是外人——展訊以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司 收購了，后來(lái)成立了紫光展銳公司，而Intle公司斥資15億美元入股展銳公司，占股20%，也就是說(shuō)Intel現在是展訊公司的大股東之一。

　　Intel 花了這么多錢(qián)入股自然不會(huì )沒(méi)好處，除了謀劃中國市場(chǎng)之外，估計代工合作也是之前談判的內容之一。展訊公司CEO李力游去年就表態(tài)稱(chēng)2016年將使用 Intel 14nm工藝代工芯片，現在Digitimes爆料稱(chēng)基于Intel 14nm工藝的芯片最快10月份就可以出樣，進(jìn)展還是挺快的。

　　該 消息指出，展訊的14nm芯片將吸引三星的訂單，預計相關(guān)的三星中端手機會(huì )在2017年問(wèn)世。——看到這里也別驚訝，三星很早就是展訊公司的VIP客戶(hù) 了，雖然我們很少見(jiàn)到基于展訊芯片(不過(guò)展訊基帶還不少)的智能手機，但在3G芯片及海外市場(chǎng)，三星確實(shí)有很多手機是使用展訊芯片的。

　　根據今年6月份的統計，展訊+瑞迪科在全球手機芯片市場(chǎng)占據的份額達到了25.4%，超過(guò)了聯(lián)發(fā)科的24.7%。

　　另一方面，與Intel合作也不意味著(zhù)展訊放棄TSMC，他們依然會(huì )使用后者的16nm及28nm工藝，其中展訊SC9860是首款使用TSMC公司16nm FFC工藝的手機芯片，競爭對手是聯(lián)發(fā)科P20，預計今年底就能上市。

　　展 訊的加入對Intel代工業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)是個(gè)不錯的開(kāi)始，此前在Intel宣布擴大代工業(yè)務(wù)時(shí)，我們知道的一個(gè)客戶(hù)是LG電子，在14nm及未來(lái)的10nm工藝 代工上，LG都將是Intel代工業(yè)務(wù)的重要合作伙伴，不過(guò)LG自研ARM芯片很久了，一直沒(méi)闖出什么動(dòng)靜，比三星Exynos處理器差遠了。

　　根據原文所說(shuō)，Intel現在約有2000名員工服務(wù)位于中國、南韓、日本及其他亞洲地區的客戶(hù)，在上海還有一支隊伍專(zhuān)門(mén)服務(wù)中國客戶(hù)。