應用材料:因應AR/VR未來(lái)還需要15~22座移動(dòng)OLED工廠(chǎng)

　　物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、無(wú)人車(chē)等常掛在眾人嘴邊的話(huà)題，成為大家引頸期盼的未來(lái)應用。但生產(chǎn)商要生產(chǎn)這些應用所需的運算晶片，儲存裝置，以及因應高畫(huà)質(zhì)內容 和貼近眼球的 VR/AR內容，而需要更高解析度的顯示螢幕，背后都需要控制晶片，也就需要晶圓制造設備 (Wafer Fabrication Equipment, WFE)，才有辦法生產(chǎn)。在 OLED 顯示器投注相當心力的應用材料公司，也預期因 VR/AR 運用普及，未來(lái)將增加 15~22 座生產(chǎn)行動(dòng)裝置所需要的 OLED 的廠(chǎng)房。

　　應用材料做為半導體設備商，相當看好未來(lái)相關(guān)技術(shù)成熟，能夠帶動(dòng)他們業(yè)績(jì)的成長(cháng)。以 VR/AR 來(lái)說(shuō)，OLED 成為面板材料的標準，像是頭戴式裝置、智慧型手機，平板、筆電、顯示器、電視都需要用到。應用材料未來(lái)預估需要新增 15 ~ 22 座晶圓廠(chǎng)房才能滿(mǎn)足需求。除了 VR/AR 帶動(dòng) OLED 需求之外，因應 VR/AR 內容，也需要更多運算效能跟儲存空間，也有增加的需求。

　　而 在智慧車(chē)方面，則可以預期有更多半導體元件會(huì )加到汽車(chē)上。2016 年 L1 或是 L2 的自駕車(chē)，上頭的半導體原件總價(jià) 350 ~ 1,000 美元，到了 2020 ~2025 則會(huì )達到 L3 或 L4 等級自駕車(chē)，總共花在半導體元件的費用上升到 5,000 ~ 10,000 美元。

　　對 于半導體景氣搶先一步知曉的晶圓制造設備廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，有了 VR/AR 還有智慧車(chē)的加持，加上中國欲建立自己的半導體供應煉，3D NAND 的演進(jìn)，制程發(fā)展到 10nm、7nm技術(shù)，應用材料對于未來(lái)半導體市場(chǎng)狀況相當看好，也反映在自身的財報上面。應用材料在 2013 到 2016 年會(huì )計年度客戶(hù)服務(wù)營(yíng)收成長(cháng)到 6 億美元。另外應用材料在 WFE 的設備支出目標市場(chǎng)規模從 2012 年的 53%，成長(cháng)到 2016 年的 63%。我們就拭目以待，VR/AR、智慧車(chē)等領(lǐng)域帶來(lái)的未來(lái)愿景，以及應用材料是否達到預定的目標了。