北京亦莊：打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

　　9月27日，“2016北京微電子國際研討會(huì )暨中國新能源汽車(chē)電子高峰論壇”召開(kāi)，北京亦莊打造智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，發(fā)展千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)，同時(shí)進(jìn)一 步構建集成電路產(chǎn)業(yè)投融資體系，多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，中國新能源汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展聯(lián)盟在本次會(huì )議上正式成立。

　　據悉，集成電路產(chǎn)業(yè)目前已成為我國戰略性產(chǎn)業(yè)和支撐中國制造2025的核心產(chǎn)業(yè)。北京微電子國際研討會(huì )是第三次在亦莊舉辦，本次高峰論壇重點(diǎn)針對新形勢下人 工智能、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)與新能源汽車(chē)電子等應用需求，圍繞中國集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資本運作、創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)環(huán)境營(yíng)造、產(chǎn)業(yè)高端要素整合、新能 源汽車(chē)電子關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng )新等話(huà)題，邀請國內外重要嘉賓對我國及北京市集成電路與新能源汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略建言獻策。

　　打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

　　北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區相關(guān)負責人透露，北京亦莊正籌劃建設智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，園區將以發(fā)展千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)為總體目標，以MEMS領(lǐng)域為切入點(diǎn)，建設 MEMS公共技術(shù)服務(wù)平臺，主要包括MEMS設計服務(wù)平臺、MEMS中試平臺、MEMS測試服務(wù)平臺、MEMS競品分析與產(chǎn)品大數據庫平臺，形成一批規模 化產(chǎn)品制造專(zhuān)用工藝，設立智能傳感器風(fēng)險投資基金，投資集聚和升級轉型一批傳感器設計、應用和支撐企業(yè)，將亦莊打造成一個(gè)規模強大、體系健全的智能傳感器 生態(tài)系統，成為全球智能傳感器發(fā)展中心。

　　多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)

　　記者了解，作為國內重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基 地，北京亦莊已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業(yè)在內的完備產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)規模已經(jīng)占到北京全市的1/2，率先在國內建成首條12英 寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，目前該生產(chǎn)線(xiàn)已成為國內唯一一條實(shí)現持續盈利的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)。

　　此外，開(kāi)發(fā)區內的企業(yè)在關(guān)鍵裝備及材料、 先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果：中芯國際承接美國高通公司28納米工藝4G基帶芯片生產(chǎn)代工，使我國集成電路制造水平與國 際先進(jìn)水平的差距縮短至1.5年;北方微電子公司成功開(kāi)發(fā)了以刻蝕設備(ETCH)、化學(xué)氣相沉積設備(CVD)、物理氣相沉積設備(PVD)三大類(lèi)半導 體裝備產(chǎn)品為基礎的20余類(lèi)產(chǎn)品，成功替代國外廠(chǎng)商同類(lèi)產(chǎn)品，部分產(chǎn)品正式進(jìn)入海外主流芯片企業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)。威訊半導體占據了全球移動(dòng)通信射頻和基帶芯片產(chǎn)品 封裝近50%份額……這些成果為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現自主發(fā)展奠定了堅實(shí)基礎，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

　　同時(shí)，開(kāi)發(fā)區積極創(chuàng )建全球化布局，組織資金開(kāi)展海外項目并購，實(shí)現集成電路、高端裝備產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項目和技術(shù)引進(jìn)。2015年并購投入24億元，涉及并購資產(chǎn)價(jià) 值達540億元，成功并購一些海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節企業(yè)，填補了國內相關(guān)產(chǎn)業(yè)空白。記者了解，預計到2020年北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規模將 達到1000億元，將對對移動(dòng)通信芯片、存儲器芯片、IGBT/電力電子工控/驅動(dòng)芯片、MEMS傳感器芯片四大類(lèi)主要產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)突破。