A10 Fusion芯片彰顯蘋(píng)果設計功力 可望省下數億美元成本

　　據海外媒體報道，蘋(píng)果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會(huì )上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數量高達33億個(gè)，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應該大于A(yíng)9，制造成本相對提高。

　　據The Motley Fool報導，以A10 Fusion芯片搭載的電晶體數量來(lái)看，外界原估計A10 Fusion的尺寸應會(huì )從上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下，不過(guò)根據國外專(zhuān)業(yè)拆解團隊Chipworks公布的報告，A10 Fusion芯片的核心面積為125平方公厘，只比A9芯片增加了20%。

　　晶粒尺寸大小通常與良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圓能切割的晶粒數量較少，因此在晶圓價(jià)格差異不大的前提下，A10的制造成本明顯高于A(yíng)9。盡管A10 Fusion的芯片尺寸確實(shí)比A9還大，但實(shí)際面積卻比外界預期縮小不少，不僅充分展現蘋(píng)果工程團隊的設計功力，也可望替蘋(píng)果省下數億美元的成本。

　　按照半導體產(chǎn)業(yè)分析師Handel Jones估算，晶圓成本每片約8,400美元，每片晶圓可切割的125和150平方厘米晶粒數量分別為383與313個(gè)，假設該兩種尺寸晶粒的良率都是80%，并且不考慮封裝和測試成本等因素，則125平方厘米的芯片成本為21.99美元，比150平方厘米芯片的26.84美元減少將近5美元。

　　每個(gè)芯片成本降低4.85美元看起來(lái)或許不多，但如果乘以未來(lái)一年iPhone 7和iPhone 7 Plus預估的1.2億銷(xiāo)售量，金額將達到5.82億美元，十分可觀(guān)?；蛟S有人認為iPhone 7是蘋(píng)果推出的旗艦機種，不應在成本上斤斤計較，但等到1年后手機價(jià)格滑落，將更凸顯所省下的芯片成本價(jià)值。

　　以蘋(píng)果每年銷(xiāo)售2億支手機的營(yíng)運規模來(lái)看，增加研發(fā)成本，也就是新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一次性費用，如人力、器具和產(chǎn)品測試支出，設計出更容易生產(chǎn)的產(chǎn)品，比較能夠達到成本效益目標，這也是蘋(píng)果透過(guò)研發(fā)改善成本架構的最佳范例。