移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)力

　　“移動(dòng)智能終端創(chuàng )新活躍，智能手機進(jìn)入微創(chuàng )新時(shí)代，由此推動(dòng)芯片不斷升級，芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會(huì )終端和芯片的展品后表示，“同時(shí)，伴隨智能制造、智慧城市等應用場(chǎng)景的豐富，萬(wàn)物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)很好的契機。”他總結說(shuō)，當前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅動(dòng)力量。

　　黃偉判斷，移動(dòng)芯片仍處于穩定迭代周期內。目前移動(dòng)芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%，工藝將從現在的14納米升級到7納米，并實(shí)現Cat12。主要芯片企業(yè)的核心參數差距縮小，資源智能調度、功耗均衡等全方位優(yōu)化成為加分項。視頻、游戲類(lèi)應用對GPU的能力需求開(kāi)始釋放，2017年MTK和海思都將有密集升級。

　　“芯片的通信能力也在不斷加強，全網(wǎng)通成為主流。”黃偉認為，我國移動(dòng)芯片技術(shù)逐漸與國際主流同步，國產(chǎn)化率逐年提升，但是市場(chǎng)份額依舊較少。海思在移動(dòng)芯片設計方面基本與高通同步，設計工藝上開(kāi)始采用與高通同代的16/14納米，已取得ARMv8架構授權并展開(kāi)對基礎架構的自研;展訊和聯(lián)芯的多模多頻LTE芯片于今年上半年開(kāi)始規模商用，后續升級將集中在64位平臺和20納米或更高設計工藝方面。目前國內2G和3G芯片市場(chǎng)格局較為穩定，國產(chǎn)化率為20%左右;4G市場(chǎng)近期內仍存較大變化，海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)4G芯片正快速規模出貨。

　　在本屆展會(huì )上，中興、華為、大唐、愛(ài)立信等通信設備制造企業(yè)都對其5G產(chǎn)品和解決方案進(jìn)行了大規模的展示。他分析說(shuō)，高速率低功耗和高頻段的射頻前端設計是5G的技術(shù)難點(diǎn)所在。5G對芯片設計的挑戰更大，尤其是在SoC功耗控制以及射頻前端積累方面。高通和MTK的第一版5G SoC將在2018年后推出，2019年以單模機的形式實(shí)現商用部署，高通、MTK和臺灣工業(yè)技術(shù)研究院等企業(yè)與機構也在進(jìn)行毫米波射頻技術(shù)的研發(fā)。他補充說(shuō)，5G正式商用之前，LTE多模多頻、多核64位、更高工藝制程等仍是長(cháng)期演進(jìn)方向，但路徑選擇和競爭加劇也讓市場(chǎng)充滿(mǎn)不確定性。

　　本屆展會(huì )上有不少工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭的應用。黃偉表示，物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景在不斷豐富，預計2020年能形成千億元級別的產(chǎn)業(yè)，這對芯片的計算、存儲、傳感、連接能力提出了更高的要求。

　　黃偉判斷，物聯(lián)網(wǎng)芯片加速向32位、低功耗和高集成度“MCU+”方向演進(jìn)。據介紹，物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括MCU(微控制單元)、RFIC、Sensor三類(lèi)，目前，MCU出貨量快速增長(cháng)，32位MCU市場(chǎng)占比超過(guò)一半，加速成為市場(chǎng)主流，高集成、低功耗、微型化、多功能成為MCU未來(lái)演進(jìn)趨勢。

　　黃偉認為，MEMS(微機電系統)將引領(lǐng)傳感器技術(shù)產(chǎn)業(yè)變革。 MEMS技術(shù)特點(diǎn)與傳感器創(chuàng )新發(fā)展方向高度契合，已成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)產(chǎn)業(yè)變革的重要驅動(dòng)力之一。歐美大廠(chǎng)引領(lǐng)移動(dòng)傳感器向集成化、智能化演進(jìn)。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢而備受青睞，目前市場(chǎng)主要存在6軸、9軸和10軸組合傳感器，其中運動(dòng)類(lèi)傳感器應用最為廣泛，約占整體市場(chǎng)的65%。指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應用規模較小，廠(chǎng)商集中且多以分立方式提供。此外，整合軟件算法提升傳感器智能化水平成為明顯趨勢。傳感器集成度提升促進(jìn)平均售價(jià)急速下滑，眾多傳感器廠(chǎng)商紛紛通過(guò)合作并購加快融合發(fā)展、提升產(chǎn)品附加值。黃偉表示，移動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)競爭激烈，我國技術(shù)基礎相對薄弱。我國移動(dòng)傳感器市場(chǎng)規模、產(chǎn)品品類(lèi)和技術(shù)工藝存在較大提升空間。