嵌入式板卡趨勢深入探討
在微處理器或芯片組之上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)后的板卡,使系統工程師能夠輕松實(shí)現嵌入式設備創(chuàng )新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面,應用市場(chǎng)體現在少量、多樣化,商業(yè)模式是競爭和合作并存。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201609/303845.htm小型化、多功能、通用性
目前,板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過(guò)去的板卡系統,例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大,在當今工業(yè)現場(chǎng)面臨著(zhù)排線(xiàn)、組裝設備空間限制等問(wèn)題,因此受到了小型化板卡的挑戰。
例如,臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITXe、 Mobile-ITX等多種微型化設計的板型規范,有些已成為商用及工業(yè)系統廠(chǎng)商接納的標準。2009年威盛又推出了Em-ITX板型(如圖1),則在兼顧微型化特性以外,從多功能、通用性上做了新的嘗試。
PC-104等傳統小板型的主要不足是板型太小,致使置入更多功能的技術(shù)難度加大,成本容易提升;EBX、ATX或5.25英寸板型的不足卻是板型面積太大,EBX板型的板子所有功能需以接插排線(xiàn)來(lái)引出接口,致使過(guò)多排線(xiàn),造成整線(xiàn)困難,并因此可能造成系統內部散熱不良等。而威盛Em-ITX比 EBX的總面積小30%以上,且通過(guò)Em-ITX的兩面海岸線(xiàn)直接置入外部I/O接口的設計,并搭配了板載Em-IO擴展總線(xiàn),而設計出在主板正上方堆疊 Em-IO擴展板的方式。這樣可降低系統的復雜度,達到體積緊湊、小而薄的效果,并可具備較多產(chǎn)業(yè)應用所需要的外部功能接口。
綠色化
降低功耗成為趨勢??v觀(guān)Intel的Atom處理器和威盛的Nano處理器,均把低功耗作為主要創(chuàng )新點(diǎn)之一。另外,板卡趨向于采用無(wú)風(fēng)扇系統,不僅因為風(fēng)扇系統不利于后期維護,還因為無(wú)風(fēng)扇系統采用被動(dòng)散熱,減少了風(fēng)扇環(huán)節,對CPU功耗控制要求高,更加綠色節能。
少量、多樣化
嵌入式的特點(diǎn)永遠是少量、多樣化。據威盛電子嵌入式平臺事業(yè)部的中國區市場(chǎng)經(jīng)理周江介紹,威盛板卡已用于美國軍方的戰地機器人、韓國的車(chē)載電腦系統、西班牙醫院數字標牌系統等。在中國,數字標牌、POS機、視頻監控、車(chē)載電腦、工控、電力、交通、醫療電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)機會(huì )很大。
當然,由于地域不同,板卡的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)方式和客戶(hù)服務(wù)也不同。據威盛嵌入式平臺事業(yè)部資深業(yè)務(wù)經(jīng)理游玲曉介紹,在歐洲市場(chǎng),由于地域小、人力成本高,因此歐洲客戶(hù)的方案是專(zhuān)而偏,技術(shù)服務(wù)高,產(chǎn)品ASP(平均銷(xiāo)售單價(jià))較高。中國有人力、材料成本較低的優(yōu)勢,而且中國規模經(jīng)濟型企業(yè)較多。
競合共存
縱觀(guān)兩大CPU供應商,Intel以提供CPU等芯片為主要模式,威盛除了CPU,還做板卡和系統。市面上的第三方板卡公司既和Intel合作,也和威盛合作,例如艾訊、研祥等大型板卡公司。板卡廠(chǎng)商采用兩全政策的原因,一方面可滿(mǎn)足客戶(hù)差異化需求,另一方面也可當一家芯片廠(chǎng)商供貨不足有補充。
從威盛角度來(lái)看,威盛也希望自己推出的板型能夠被更多的板卡企業(yè)所采納,并成為業(yè)界規范,共同把市場(chǎng)做大。例如,很多板卡廠(chǎng)商推出了Nano- ITX板型板卡,控創(chuàng )、艾訊等也推出Pico-ITX 板型方案。因為威盛的定位是技術(shù)推動(dòng)型企業(yè),要引領(lǐng)技術(shù)潮流。競爭對手壓著(zhù)威盛,可以促使威盛登上新的臺階。
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