臺積電未來(lái)5年成長(cháng)動(dòng)能 4大領(lǐng)域智能機最強

　　半導體龍頭臺積電昨天發(fā)表營(yíng)運展望，預估未來(lái)五年的成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自四大領(lǐng)域，包括智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)以及車(chē)用電子相關(guān)，其中一半的成長(cháng)來(lái)自于智慧手機相關(guān)晶片，顯見(jiàn)智慧手機驅動(dòng)景氣的地位短期不變。

　　SEMICONTaiwan國際半導體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)王耀東昨日出席展前記者會(huì )，代表臺積電發(fā)表營(yíng)運展望。

　　王耀東表示，若以臺積電2015年營(yíng)收當基礎，到2020年，公司有百分之五十的成長(cháng)仍來(lái)自智慧手機相關(guān)晶片，百分之廿五成長(cháng)來(lái)自高性能運算晶片，而物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子相關(guān)產(chǎn)品，則貢獻其他百分之廿五。

　　王耀東說(shuō)，智慧手機成長(cháng)可分為兩個(gè)方向，包括手機出貨量增加，以及晶片價(jià)值成長(cháng)。在手機出貨量上，預估未來(lái)維持中間個(gè)位數成長(cháng);在晶片價(jià)值上，中高階手機晶片價(jià)值將呈現雙位數字成長(cháng)，但低階智慧手機晶片價(jià)值呈現持平狀態(tài)。

　　王耀東指出，雙鏡頭、安全身分認證感測、VR、AR、4G+到5G通訊等智慧手機創(chuàng )新應用，都將推升晶片價(jià)值。

　　在高性能運算部分，王耀東指出，隨著(zhù)全球工業(yè)化的加劇，透過(guò)矽晶片來(lái)分析大量數據的需求不斷提升，從建構資料中心與網(wǎng)路基礎設施，到云端運算、深度學(xué)習與人工智慧等應用，都促進(jìn)高性能運算晶片需求。而在物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用電子部分，隨著(zhù)處理器、無(wú)線(xiàn)通訊以及各種感測器等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，也都會(huì )帶動(dòng)晶片需求。

　　外界關(guān)心臺積電的先進(jìn)制程進(jìn)度，王耀東說(shuō)，在十奈米制程上，技術(shù)開(kāi)發(fā)如預期，目前已有三個(gè)客戶(hù)完成設計，可望依原計畫(huà)在今年底前將進(jìn)入量產(chǎn)，到了明年第一季十奈米進(jìn)入量產(chǎn)后，預期將對營(yíng)收帶來(lái)貢獻。

　　在七奈米制程進(jìn)展方面，預計在2018年第一季量產(chǎn);至于更先進(jìn)的五奈米技術(shù)開(kāi)發(fā)，則從今年年初開(kāi)始進(jìn)行，預計2019年上半年完成試產(chǎn)，與七奈米技術(shù)演進(jìn)維持兩年差距。

　　臺積電6日預估，該公司未來(lái)五年的成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)以及車(chē)用電子等四大領(lǐng)域，以智慧手機相關(guān)晶片最重要，透露盡管智慧手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，但仍是驅動(dòng)半導體業(yè)持續向上的主要推手。