大陸五大半導體廠(chǎng)擴產(chǎn)　半導體設備采購金額年增68%

　　SEMICONTaiwan2016將于7日開(kāi)幕，受惠臺積電持續投資先進(jìn)制程，臺灣仍是蟬聯(lián)全球設備采購第一名，值得注意的是，大陸2016年大陸采購金額達44.38億美元，年增率高達68%，推測受惠聯(lián)電廈門(mén)廠(chǎng)、中芯國際北京廠(chǎng)、英特爾(Intel)大連廠(chǎng)、三星西安廠(chǎng)、武漢新芯五大半導體廠(chǎng)擴產(chǎn)所致。

　　根據SEMI估計，全球半導體設備采購金額約219.96億美元，年減2%，其中臺灣2016年的設備采購金額高達55.42億美元，年增率3.9%，主要是臺積電領(lǐng)先布局先進(jìn)制程的貢獻。值得注意的是，大陸2016年的設備采購金額高達44.38億元躍升全球第二，年增率達68%，該數字惹人注目。

　　韓國雖然名列2016年全球半導體設備采購第三名，采購金額為37.71億元，但相較2015年卻是衰退30.4%;除了韓國以外，日本、歐洲、北美等地區2016年的半導體設備采購金額也是下滑。

　　在半導體材料采購方面，2016年全球半導體材料市場(chǎng)規模約441億美元，2016年臺灣以96.2億美元奪冠，預計2017年約97.5億美元，其次是大陸的采購約65億美元，2017年約67.9億美元，第三名則是韓國，2016年采購金額約71.4億美元，預計2017年約72.6億美元。

　　大陸對于半導體設備和材料采購金額均大幅追趕，推測與聯(lián)電廈門(mén)廠(chǎng)、中芯國際北京廠(chǎng)、英特爾(Intel)大連廠(chǎng)、三星西安廠(chǎng)、武漢新芯五大半導體廠(chǎng)都在擴產(chǎn)所致，其中包括晶圓代工和3DNAND產(chǎn)能。

　　臺灣半導體協(xié)會(huì )(TSIA)理事長(cháng)盧超群指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年成長(cháng)率負2%，約莫到2,270億美元，然若計算系統大廠(chǎng)自制芯片的金額加入，約是打平。

　　另外，臺灣半導體協(xié)會(huì )(TSIA)理事長(cháng)盧超群今也指出，在SEMI的安排下，趁著(zhù)今年的SEMICONTaiwan期間，將協(xié)同幾家臺灣和國際半導體業(yè)者要到總統府與蔡英文總統會(huì )面，屆此機會(huì )讓政府更了解臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的現況和發(fā)展，與會(huì )的業(yè)者包括臺積電、LAMResearch等半導體大廠(chǎng)。盧強調，這次會(huì )面并非特別產(chǎn)業(yè)訴求，而是因應SEMICONTaiwan活動(dòng)，帶半導體外商與總統會(huì )面，趁機交流產(chǎn)業(yè)。

　　SEMI臺灣區總裁曹世綸指出，估計全球半導體2017~2018年仍可回到2%成長(cháng)軌道上。

　　SEMICONTaiwan2016展前記者會(huì )中，與會(huì )者包括臺灣半導體協(xié)會(huì )(TSIA)理事長(cháng)暨鈺創(chuàng )董事長(cháng)盧超群、臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)王耀東、華亞科總經(jīng)理RodMorgan、日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉、科林研發(fā)(LAMResearch)亞太區總裁廖振隆、臺灣IBM全球企業(yè)諮詢(xún)服務(wù)事業(yè)群副合伙人林金泉。

　　華亞科總經(jīng)理RodMorgan指出，臺灣提供穩定資源包括水、電和豐富的半導體人才等，是很重要的市場(chǎng)，整個(gè)存儲器市場(chǎng)不只面臨大陸威脅而已，而是有很多轉變。

　　另外，Morgan也指出，華亞科已經(jīng)開(kāi)始導入20納米制程技術(shù)，未來(lái)和美光(Micron)合作20納米以下技術(shù)，2016年上半DRAM市場(chǎng)供過(guò)于求十分不好，未來(lái)華亞科會(huì )朝產(chǎn)品組合多樣化、開(kāi)發(fā)高價(jià)值邁進(jìn)。他也強調，要推動(dòng)下世代的產(chǎn)品試產(chǎn)計劃，華亞科暫時(shí)不打算增加DRAM產(chǎn)能。

　　SEMI預估，SEMICONTaiwan今年聚集600家國內外廠(chǎng)商，展出1,600個(gè)攤位，預期吸引超過(guò)43,000名參觀(guān)者，再為展會(huì )規模創(chuàng )下紀錄，看好臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)態(tài)勢，今年展會(huì )共規劃17個(gè)展區，新增有物聯(lián)網(wǎng)IoT、日本沖繩、菲律賓及新加坡專(zhuān)區，加上原有的自動(dòng)光學(xué)檢測、化學(xué)機械研磨、高科技廠(chǎng)房設施、材料、精密機械、二手設備、智能制造、半導體設備零組件國產(chǎn)化等主題專(zhuān)區，以及海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州等國家/地區專(zhuān)區，共九大主題專(zhuān)區及八大國家/地區專(zhuān)區。

　　另外，SEMICONTaiwan也以行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)作為主軸，發(fā)展低功耗與小體積的芯片，半導體大廠(chǎng)包括臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、科林研發(fā)(LamResearch)、東京威力科創(chuàng )(TEL)等都與會(huì )演講，共同探討未來(lái)存儲器、半導體材料、MEMS、半導體先進(jìn)制程、高科技產(chǎn)業(yè)永續發(fā)展、高科技廠(chǎng)房設施、IC設計趨勢、2.5D/3DIC技術(shù)、內埋與晶圓級封裝技術(shù)、永續供應管理及半導體市場(chǎng)趨勢等議題。